1 |
J. Greener, A. H. Tsou, T. N. Blanton, Polym. Eng. Sci., 39(12), 2403 (1999)
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. Pavlidou, S. Mai, T. Zorbas, and C. D. Papaspyrides, J. Appl. Polym. Sci., 91(2), 1300 (2004)
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. Ozgumu, T. B. Yim, I. Acar, and E. Kucukolu, Polym. Adv. Techn., 18(3), 213 (2007)
DOI
ScienceOn
|
4 |
T. Cao, H. Tang, X. Liang, A. Wang, G. W. Auner, S. O. Salley, and K.Y. Simon Ng, Biotech. Bioeng., 94(1), 167 (2006)
DOI
ScienceOn
|
5 |
G. Schoukens, P. Samyn, S. Maddens, and T. Van Audenaerde, J. App. Polym. Sci., 87(9), 1462 (2003)
DOI
ScienceOn
|
6 |
B. Hu, J. A. Siddiqui, and R. M. Ottenbrite, Macromol. Chem. Phys., 203(10-11), 1631 (2002)
|
7 |
F. J. Calleja, L. GiriI, and H. G Zachmann, J. Mat. Sci., 32(5), 1117 (1997)
DOI
ScienceOn
|
8 |
Samsung Elecronics Co. Ltd., Korean Pat. 2001536900000(1999. 5. 12)
|
9 |
V. Galiatsatos, J. Inorg. Organometal. Polym., 1(4), 449 (1991)
DOI
|
10 |
S. A. Kuhle and J. Gamaes, Appl. Phys. A: Mat. Sci. Proc., 72(7), (2001)
|
11 |
A. I. Dubkova, Glass and Ceramics, 20(1), 16 (1963)
DOI
|
12 |
M. Cakmak, Y. D. Wang, and M. Simhambhatla, Polym. Eng. Sci., 30(12), 721 (1990)
DOI
|
13 |
J. S. Wall, B. Hu, J. A. Siddiqui, and R. M. Ottenbrite, Langmuir, 17(19), 6027 (2001)
DOI
ScienceOn
|
14 |
S. H. Jang, Polym. Sci. Tech, 12(5), 676 (2001)
|
15 |
Y. Wu, F. J. McGarry, B. Zhu, J. R. Keryk, and D. E. Katsoulis, Polym. Eng. Sci., 45(11), 1522 (2005)
DOI
ScienceOn
|