Processing Characteristics of Grinding & Polishing for Si Cathode Development
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Chae, Seung-Su
(금오공과대학교 대학원 기계설계공학과)
Lee, Choong-Seok (금오공과대학교 대학원 기계설계공학과) Kim, Taeck-Su (금오공과대학교 대학원 기계설계공학과) Lee, Sang-Min (금오공과대학교 대학원 기계설계공학과) Huh, Chan (금오공과대학교 대학원 기계설계공학과) Lee, Jong-Chan (금오공과대학교 기계공학부) |
1 | 이충석,"Si 연삭가공 특성에 관한 연구," 금오공대대학원, pp. 2-8, 2005 |
2 | 이상민, "LCD 유리기판 폴리싱 가공특성에 관한 연구," 한국기계가공학회, Vol 8. No1. pp78-82. 2009 |
3 | 이충석외 5명, "폴리싱 정반용 다이아몬드 펠렛의 성능평가", 한국기계가공학회 추계학술대회, pp147-148, 2009 |
4 | 이종찬외 5 명, "21세기를 위한 공작기계", 문운당, pp. 235-303, 2005 |
5 | 김태완, "나노 연마 Grinding Wheel 제조 및 Silicon Wafer에 대한 연마 특성 평가", 연세대학교대학원, pp. 57-64, 2005. |
6 | S.Y Luo, K.C Chen, "An experimental study of flat fixed abrasive grinding of silicon wafers using resin-bonded diamond pellets", Jouranal of Materials Processing Technology, pp686-694, 2009. |
7 | S. Chidambaram, Z.J. Pei. S. Kassir, "Fine grinding of silicon wafers", International Journal of Machine Tools & Manufacture, pp1595-1602, 2003. |
8 | Yoo-min Ahn, Joon-Young Yoon, "Chemical mechanical polishing by colloidal silica-based slurry for micro-scratch reduction", Wear, pp785-789, 2004. |
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