1 |
M. Fujihira, M. D. Lee, A. Koike, et al., Appl. Phys. Lett. 68, 1787 (1996)
DOI
|
2 |
Y. W. Park, J. H. Jang, Y. M. Kim, et al., Thin Solid Film 10, 1016 (2009)
|
3 |
S. Y. Kim, J. L. Lee, K. B. Kim, and Y.H. Tak, J. Appl. Phys. 95, 2560 (2004)
DOI
ScienceOn
|
4 |
C. M. Dunsky, in Proc. SPIE, (2005), p. 200
|
5 |
G. Gu and S. R. Forrest, IEEE J. Selec. Topics Quan. Elec..4, 83 (1998)
DOI
ScienceOn
|
6 |
N.-B. Choi, D.-W. Kim, H.-S. Seo, C.-D. Kim, H. Kang, M.-J. Kim, and I.-J. Chung, Jpn. J. Appl. Phys. 46, 1333 (2007)
DOI
|
7 |
M. Halik, H. Klauk, U. Zschieschang, G. Schmid, S. Ponomarenko, S. Kirchmeyer, and W. Weber, Adv. Mater. 15, 917 (2003)
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. Yang, J. Kwak, C. Lee, and Y. Hong, in Proc. of IMID/Asia Display, (2008), p. 481
|
9 |
S. Steudel, K. Myny, S. D. Vusser, J. Genoe, and P. Heremans, Appl. Phys. Lett. 89, 183503 (2006)
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. R. Marder, C. B. Gorman, B. G. Tiemann, J.W. Perry, G. Bourhill, and K. Mansour, Science 261, 186 (1993)
DOI
PUBMED
ScienceOn
|
11 |
L. Zhou, A. Wanga, S.-C. Wu, J. Sun, S. Park, and T.N. Jackson, Appl. Phys. Lett. 88, 083502 (2006)
DOI
ScienceOn
|
12 |
M. K. Kand and L. J. Guo, J. Vac. Sci. Tech. B 25, 2637 (2007)
DOI
ScienceOn
|
13 |
M. Sugawara, Plasma Etching Fundamentals and Applications (Oxford University Press, London, 1998) p.66
|