1 |
Lee, J. H., Lee, T. H., Shim, K. S., Park, J. W., Kim, H. J., Kim, Y., & Jung, S. Journal of adhesion science and Technology, 30(21), 2316-2328 (2016).
|
2 |
Back, J. H., Baek, D., Sim, K. B., Oh, G. Y., Jang, S. W., Kim, H. J., & Kim, Y. Industrial & Engineering Chemistry Research, 58(10), 4331-4340 (2019).
DOI
|
3 |
Park, J. W., Shim, G. S., Lee, J. G., Jang, S. W., Kim, H. J., & Choi, J. N. Materials, 11(4), 509 (2018).
|
4 |
YOLE, IMID 2018
|
5 |
Huang, Y., Hsiang, E. L., Deng, M. Y., & Wu, S. T. Light: Science & Applications, 9(1), 1-16 (2020).
DOI
|
6 |
Taguchi, R., Kuwahara, K., Akamatsu, N., & Shishido, A. Soft Matter, 17(15), 4040-4046 (2021).
DOI
|
7 |
Kim, J. H., Jang, B. G., Kim, G. S., & Lee, H. J. Information Display, 21(1), 12-20 (2020).
|
8 |
이재학, 송준엽, 김승만, 한성흠, 박아영, & 강수민.대한기계학회 춘추학술대회, 301-301 (2022).
|