1 |
F. Zhuge, Z. Zheng, P. Luo, L. Lv, Y. Huang, H. Li, and T. Zhai, Adv. Mater. Technol. 2(8), 1700005 (2017).
DOI
|
2 |
T. Kamiya, and H. Hosono, NPG Asia Mater. 2(1), 15 (2010).
DOI
|
3 |
W. Xu, H. Li, J. -B. Xu, and L. Wang, ACS Appl. Mater. Interfaces 10(31), 25878 (2018).
DOI
|
4 |
T. Kamiya, K. Nomura and H. Hosono, Sci. Technol. Adv. Mater. 11(4), 044305 (2010).
DOI
|
5 |
J. S. Park, W. -J. Maeng, H. -S. Kim, and J. -S. Park, Thin Solid Films 520(6), 1679 (2012).
DOI
|
6 |
S. -E. Ahn, I. Song, S. Jeon, Y. W. Jeon, Y. Kim, C. Kim, B. Ryu, J. -H. Lee, A. Nathan, S. Lee, G. T. Kim, and U. -I. Chung, Adv. Mater. 24(19), 2631 (2012).
DOI
|
7 |
J. Chung, Y. J. Tak, W. -G. Kim, B. H. Kang, and H. J. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces 11(42), 38964(2019).
DOI
|
8 |
S. Jeon, S. -E. Ahn, I. Song, C. J. Kim, U. -I. Chung, E. Lee, I. Yoo, A. Nathan, S. Lee, K. Ghaffarzadeh, J. Robertson, and K. Kim, Nat. Mater. 11(4), 301 (2012).
DOI
|
9 |
S. Jeon, I. Song, S. Lee, B. Ryu, S. -E. Ahn, E. Lee, Y. Kim, A. Nathan, J. Robertson, and U. -I. Chung, Adv. Mater. 26(41), 7102 (2014).
DOI
|
10 |
M. G. Yun, Y. K. Kim, C. H. Ahn, S. W. Cho, W. J. Kang, H. K. Cho, and Y. H. Kim, Sci. Rep. 6, 31991 (2016).
DOI
|
11 |
D. Kufer, and G. Konstantatos, ACS Photonics 3(7), 2197 (2016).
|
12 |
Y. S. Rim, Y. M. Yang, S. -H. Bae, H. Chen, C. Li, M. S. Goorsky, and Y. Yang, Adv. Mater. 27(43), 6885 (2015).
DOI
|
13 |
H. Yoo, W. -G. Kim, B. H. Kang, H. T. Kim, J. W. Park, D. H. Choi, T. S. Kim, J. H. Lim, and H. J. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces 12(9), 10673 (2020).
|
14 |
S. W. Cho, Y. B. Kim, S. H. Jung, S. K. Baek, J. S. Kim, M. Lee, H. K. Cho, and Y. -H. Kim, Adv. Optical Mater. 6(17), 1800196 (2018).
DOI
|
15 |
S. W. Shin, K. -H. Lee, J. -S. Park, and S. J. Kang, ACS Appl. Mater. Interfaces 7(35), 19666 (2015).
DOI
|
16 |
K. -S. Cho, K. Heo, C. -W. Baik, J. Y. Choi, H. Jeong, S. Hwang, and S. Y. Lee, Nat. Commun. 8, 840 (2017).
DOI
|
17 |
J. Yang, H. Kwak, Y. Lee, Y. -S. Kang, M. -H. Cho. J. H. Cho, Y. -H. Kim, S. -J. Jeong, S. Park, H. -J. Lee, and H. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces 8(13), 8576 (2016).
DOI
|
18 |
Y. J. Tak, D. J. Kim, W. -G. Kim, J. H. Lee, S. J. Kim, J. H. Kim, and H. J. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces 10(15), 12854 (2018).
DOI
|
19 |
S. Du, G. Li, X. Cao, Y. Wang, H. Lu, S. Zhang, C. Liu, and H. Zhou, Adv. Electron. Mater. 3, 1600325 (2017).
DOI
|
20 |
H. -J. Na, N. -K. Cho, J. Park, S. -E. Lee, E. G. Lee, C. Im, and Y. S. Kim, J. Mater. Chem, C 7(45), 14223 (2019).
DOI
|
21 |
I. Hwang, J. Kim, M. Lee, M. -W. Lee, H. -J. Kim, H. -I. Kwon, D. K. Hwang, M. Kim, H. Yoon, Y. -H. Kim, and S. K. Park, Nanoscale 9(43), 16711 (2017).
DOI
|
22 |
C. M. Lochner, Y. Khan, A. Pierre, and A. C. Arias, Nat. Commun. 5, 5745 (2014).
DOI
|
23 |
J. Kim, S. -M. Kwon, Y. K. Kang, Y. -H. Kim, M. -J. Lee, K. Han, A. Facchetti, M. -G. Kim, and S. K. Park, Sci. Adv. 5(11), eaax8801 (2019).
DOI
|
24 |
S. M. Kwon, S. W. Cho. M. Kim, J. S. Heo, Y. -H. Kim, and S. K. Park, Adv. Mater. 31(52), 1906433 (2019).
DOI
|