1 |
S. H. Kim, J. H. Mun, and K. C. Choi, IEEE Trans. Plasma Sci. 37, 327 (2009).
|
2 |
K. H. Cho, S. -M. Lee, and K. C. Choi, IEEE Trans. Plasma Sci. 35, 1567 (2007).
DOI
|
3 |
S. -M. Lee, K. H. Cho, and K. C. Choi, in Proc. IMID, 2007, pp.119-122.
|
4 |
H. S. Bae, J. K. Kim, and K. -W. Whang, IEEE Trans.Plasma Sci. 35, 467 (2007).
DOI
|
5 |
K. C. Choi, S. -M. Lee, C. S. Choi, and C. Jang, in Proc. IMID , 2008, pp.1543-1546.
|
6 |
K. C. Choi, N. H. Shin, S. C. Song, J. H. Lee, and S. D. Park, IEEE Trans. Electron Devices 54, 210 (2007).
|
7 |
K. C. Choi, S. T. Lee, N. H. Shin, S. -M. Lee, S. C. Song, J. B. Yun, B. J. Shin, in Proc. IMID, 2007, pp.119-122.
|
8 |
T. Akiyama, T. Yamada, M. Kitagawa, and T. Shinoda, in Proc. SID, 2008, pp.378-381.
|
9 |
F. Xing, G. Uchida, N. Awaji, H. Kajiyama, and T. Shinoda, in Proc. IDW, 2008, pp.1997-1998.
|
10 |
K. C. Choi, N. H. Shin, K. S. Lee, B. J. Shin, and S. -E. Lee , IEEE Trans. Plasma Sci. 34, 385 (2006).
DOI
|
11 |
S. -M. Lee, C. S. Choi, S. H. Kim, and K. C. Choi, J. Appl. Phys. 106, 023304 (2009).
DOI
ScienceOn
|
12 |
S. -M. Lee, C. S. Choi, C. Jang, and K. C. Choi, IEEE Trans. Electron Devices 57, 215 (2010).
DOI
|
13 |
S. M. Lee, C. Jang, K. H. Cho, and K. C. Choi, J. Soc. Inf. Disp. 17, 883 (2009).
DOI
ScienceOn
|
14 |
W. J. Chung, J. H. Seo, D. -C. Jeong, and K. -W. Whang, IEEE Trans. Plasma Sci. 31, 1023 (2003).
|
15 |
H. S. Bae, W. J. Chung, and K. -W. Whang, J. Appl. Phys. 95, 30 (2004).
DOI
ScienceOn
|
16 |
S. -M. Lee, C. S. Choi, K. H. Cho, K. C. Choi, W. -T. Kim, J. R. Lim, Y. -J. Cho, and S. -T. Kim, in Proc. IDW, 2008, pp.1705-1708.
|
17 |
K. H. Cho, S. -M. Lee, C. S. Choi, and K. C. Choi, in Proc. SID , 2008, pp.1686-1689.
|
18 |
C. S. Choi, S. -M. Lee, K. H. Cho, and K. C. Choi, IEEE Trans. Plasma Sci. 37, 327 (2009).
DOI
|
19 |
K. C. Choi, C. Jang, and J. B. Yun, IEEE Trans. Electron Devices 55, 1338 (2008).
DOI
|
20 |
Sz Beleznai, G Mihajlik, A Agod, I Maros, R, Juhasz, Zs Nemeth, L Jakab, and P Richter, J. Phys. D 39, 3777 (2006).
|
21 |
C. Jang and K. C. Choi, J. Soc. Inf. Disp. 16, 1259 (2008).
DOI
|
22 |
S. H. Kim, J. H. Mun, K. C. Choi, and S. -E, Lee, IEEE Trans. Plasma Sci. 35, 650 (2007).
DOI
|
23 |
W. J. Chung, B. J. Shin, T. J. Kim, H. S. Bae, J. H. Seo, and K. -W, Whang, IEEE Trans. Plasma Sci. 31, 1038 (2003).
DOI
ScienceOn
|
24 |
J. P. Boeuf, J. Phys. D: Appl. Phys. 36, R53-R79 (2003).
|
25 |
G. Oversluizen and T. Dekker, IEEE Trans. Plasma Sci. 34, 305 (2006).
DOI
|
26 |
J. H. Mun, S. H. Kim, and K. C. Choi, IEEE Trans. Electron Devices 55, 3143 (2008).
DOI
|