Fabrication and Characterization of Superhydrophobic Glass Surfaces Using Silicon Micro-mold and Thermal-reflow Process |
Kim, Seung-Jun
(Dept. of Nano Fusion Technology, Pusan National University)
Kong, Jeong-Ho (Dept. of Nano Fusion Technology, Pusan National University) Lee, Dongyun (Dept. of Nano Fusion Technology, Pusan National University) Kim, Jong-Man (Dept. of Nano Fusion Technology, Pusan National University) |
1 | L. D. Stefano, K. Malecki, A. M. Rossi, L. Rotiroti, F. E. D. Corte, L. Moretti, and I. Rendina, Sens. Act. B 114, 625 (2006). DOI ScienceOn |
2 | T. Seki, Y. Uno, K. Narise, T. Masuda, K. Inoue, S. Sato, F. Sato, K. Imanaka, and S. Sugiyama, Sens. Act. A 132, 683 (2006). DOI ScienceOn |
3 | J. M. Kim, S. Lee, J. H. Park, C. W. Baek, Y. Kwon, and Y. K. Kim, J. Micromech. Microeng. 20, 095007 (2010). DOI ScienceOn |
4 | B. Lee, S. Seok, and K. Chun, J. Micromech. Microeng. 13, 663 (2003). DOI ScienceOn |
5 | M. C. Lee, S. J. Kang, K. D. Jung, S. H. Choa, and Y. C. Cho, J. Micromech. Microeng. 15, 2003 (2005). DOI ScienceOn |
6 | H. Yu, G. Zhou, and F. S. Chau, Sens. Act. A 143, 462 (2008). DOI ScienceOn |
7 | A. G. Pawlowski, A. Sayah, and M. A. M. Gijs, J. Micromech. Microeng. 15, 560 (2005). |
8 | H. S. Jang, M. W. Cho, and D. S. Park, Sensors 8, 700 (2008). DOI |
9 | E. Belloy, A. Sayah, and M. A. M. Gijs, Sens. Act. A 92, 358 (2001). DOI ScienceOn |
10 | D. C. S. Bien, P. V. Rainey, S. J. N. Mitchell, and H. S. Gamble, J. Micromech. Microeng. 13, 534 (2003). |
11 | F. E. H. Tay, C. Iliescu, J. Jing, and J. Miao, Microsyst. Technol. 12, 935 (2006). DOI ScienceOn |
12 | C. Iliescu, F. E. H. Tay, and J. Miao, Sens. Act. A 133, 395 (2007). DOI ScienceOn |
13 | X. Li, T. Abe, Y. Liu, and M. Esashi, J. Microelectromech. Syst., 11, 625 (2002). DOI ScienceOn |
14 | J. H. Park, N. E. Lee, J. Lee, J. S. Park, and H. D. Park, Microelectron. Eng. 82, 119 (2005). DOI ScienceOn |
15 | A. Baram, and M. Naftali, J. Micromech. Microeng. 16, 2287 (2006). DOI ScienceOn |
16 | M. S. Giridhar, K. Seong, A. Schlzgen, P. Khulbe, N. Peyghambarian, and M. Mansuripur, Appl. Optics 43, 4584 (2004). DOI |
17 | S. Nikumb, Q. Chen, C. Li, H. Reshef, H. Y. Zheng, H. Qiu, and D. Low, Thin Solid Films 477, 216 (2005). DOI ScienceOn |
18 | R. An, J. D. Uram, E. C. Yusko, K. Ke, M. Mayer, and A. J. Hunt, Opt. Lett. 33, 1153 (2008). DOI ScienceOn |
19 | S. K. Lee, M. G. Kim, K. W. Jo, S. M. Shin, and J. H. Lee, J. Opt. A: Pure Appl. Opt. 10, 044033 (2008). |
20 | D. Nieto, J. Arines, C. Comez-Reino, G. M. O'Connor, and M. T. Flores-Arias, J. Appl. Phys. 110, 023108 (2011). DOI ScienceOn |
21 | J. Liu, J. Shang, J. Tang, and Q. A. Huang, J. Microelectromech. Syst. 20, 909 (2011). DOI |
22 | C. W. Lin, C. P. Hsu, H. A. Yang, W. C. Wang, and W. Fang, J. Micromech. Microeng. 18, 025018 (2008). DOI ScienceOn |
23 | R. N. Wenzel, Ind. Eng. Chem. 28, 988 (1936). DOI |
24 | A. B. D. Cassie, and S. Baxter, Trans. Faraday. Soc. 10, 546 (1944). |
25 | D. H. Kim, Y. Kim, B. M. Kim, J. S. Ko, C. R. Cho, and J. M. Kim, J. Micromech. Microeng. 21, 045003 (2011). DOI ScienceOn |
26 | C. Choi, Y. Yoon, D. Hong, K. S. Brammer, K. Noh, Y, Oh, S. Oh, F. E. Talke, and S. Jin, Electron. Mater. Lett. 6, 59 (2010). |