1 |
A. Schoeder, F. Sutter, and G. Krekeler, Oral implantolgy. Newyork : Thieme Medical 35 (1991).
|
2 |
T. Albrektsson, P. I. Branemark, H. A. Hansson, K. Kasemo, K. Larsson. I. Loundstrom, D. H. McQueen, and R. Skalak, Ann. Biomed. Eng. 11, 21 (1983).
|
3 |
D. F. Williams, Boca Raton, FL: CRC Press 1, 10 (1981).
|
4 |
B. Kasemo and J. Lausmaa, Int. J. Oral. Maxillofac. Implant 3, 247 (1988).
|
5 |
C. M. Stanford and J. C. Keller, Oral. Bio. Med. 2, 83 (1991).
DOI
|
6 |
T. J. Webster, C. Ergun, R. H. Doremus, R.W. Siegel, and R. Bizios, Biomaterials 21, 1804 (2000).
|
7 |
V. Zwilling, E. Darque-Ceretti, A. Bountry-Forveille, D. David, M. Y. Perrin, and M. Ancounturier, Surf. Interface Anal. 27, 629 (1999).
DOI
ScienceOn
|
8 |
G. K. Mor, O. K. Varghes, M. Paulose, K. Shankar, and C. A. Grines, Sol. Energ. Mat. Sol. C. 90, 2011 (2006).
DOI
ScienceOn
|
9 |
S. P. Albu, A. Ghicov, J. M. Macak, and P. Schmuki, Phys. Stat. Sol. 1, 65 (2007).
|
10 |
K. S. Raja, T. Gandhi, and M. Misra, Electrochem. Commun. 9, 1069 (2007).
DOI
ScienceOn
|
11 |
S. E. Kim, H. W. Jeong, Y. T. Hyun, Y. T. Lee, C. H. Jung, S. K. Kim, J. S. Song, and J. H. Lee, Met. Mater. Int. 12, 145 (2007).
|
12 |
Y. H. Jeong, K. Lee, H. C. Choe, Y. M. Ko, and W. A. Brantley, Thin Solid Film 517, 5365 (2009).
DOI
ScienceOn
|
13 |
H. C. Choe, Y. H. Jeong, and W. A. Brantley, J. Nanosci Nanotech. 10, 4684 (2010).
DOI
ScienceOn
|
14 |
H. Tsuchiya, J. M. Macak, A. Chicov, Y. C. Tang, S. Fusimoto, M. Niinomi, T. Noda, and P. Schmuki, Electrochim. Acta 52, 94 (2006).
DOI
ScienceOn
|
15 |
Y. L. Zhou, M. Niinomi, and T. Akahori, Mater. Sci. & Eng. A 371, 283 (2004).
DOI
ScienceOn
|
16 |
R. M. Afonso, G. T. Aleixo, A. J. Ramirez, and R. Caram, Mater. Sci. Eng. 27C, 908 (2007).
|
17 |
L. Moffat and D. C. Larbolestier, Metall. Trans. 19A, 1687 (1988).
|
18 |
M. Niinomi, J. Metal, June, 32 (1999).
|
19 |
Q. Y. Cai, M. Paulos, O. K. Varghese, and C. A. Grimes, J. Mater. Res. 20, 230 (2005).
DOI
ScienceOn
|
20 |
G. Lutjering and J. C. Williams, Titanium, 16, Springer, Germany (2003).
|
21 |
J. Zhao, X. Wang, R. Chen, and L. Li, Solide State Commun. 134, 705 (2005).
DOI
ScienceOn
|
22 |
G. K. Mor, O. K. Varghese, M. Paulos, and C. A. Grimes, J. Mater. Res. 18, 2588 (2003).
DOI
ScienceOn
|
23 |
S. Kaneco, Y. Chen, P. Westerhoff, and J. C. Crittenden, Scr. Mater. 56, 374 (2007).
|
24 |
V. Zwilling, M. Aucouturier, and E. Darque-Ceretti, Electrochim. Acta 45, 924 (1999).
|
25 |
J. M. Macak, H. Tsuchiya, L. Taveira, A. Ghicov, and P. Schmuki, J. Biomed. Mater. Res. 75A, 931 (2005).
|
26 |
I. Siber, B. Kannan, and P. Schmuki, Electroch. & Solid-State Let. 8, J11 (2005).
DOI
ScienceOn
|
27 |
W. Wei, J. M. Macak, and P. Schmuki, Electrochem. Commun. 10, 428 (2008).
DOI
ScienceOn
|
28 |
W. G. Kim, H. C. Choe, Y. M. Ko, and W. A. Brantley, Thin Solid Films 517, 5033 (2009).
DOI
ScienceOn
|
29 |
V. S. Saji and H. C. Choe, Met. Mater. Int. 17, 275 (2011).
DOI
ScienceOn
|