1 |
A. R. Marder, Prog. in Mat. Sci. 45, 191 (2000).
DOI
ScienceOn
|
2 |
M. H. Hong and H. Saka, J. of Electr. Micro. 53, 545 (2004).
DOI
ScienceOn
|
3 |
M. H. Hong, Tetsu-to-Hagane 91, 356 (2005).
DOI
|
4 |
J. Strutzenberger and J. Faderl, Metall. Mater. Trans. 29A, 631 (1998).
|
5 |
F. A. Fasoyinu and F. Weinberg, Metall. Mater. Trans. 21B, 549 (1990).
|
6 |
M. Chida, Y. Komiya and T. Matsuo, Galvatech '95 Conf. Proc., p. 27, Iron and Steel Society, September 17-21, Chicago, USA, (1995).
|
7 |
H. Kim, J. Sung, F. E. Goodwin, and T. Altan, J. of Mater. Proc. Tech. 205, 459 (2008).
DOI
ScienceOn
|
8 |
S. Maeda, Prog. in Org. Coat. 28, 227 (1996).
DOI
ScienceOn
|
9 |
C. Xu, Z. Q. Lin, S. H. Li, and W. G. Zhang, Mater. and Des. 28, 1668 (2007).
DOI
ScienceOn
|
10 |
M. H. Hong, J. S. Kim, and J. H. Chung, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 39, 1263(2001).
|
11 |
S. Ochiai, T. Tomida, T. Nakamura, S. Iwamoto, H. Okuda, M. Tanaka, and M. Hojo, Tetsu-to-Hagane 91, 320 (2005).
DOI
|
12 |
H. R. Jahani, B. Moffat, R. E. Muller, D. Fumo, W. Duley, T. North, and B. Gu, Applied Surf. Sci., 127, 767 (1998).
|
13 |
J. H. Song and J. K. Lim, Met. Mater. Int. 7, 467 (2001).
DOI
|
14 |
J. M. Lee, C. J. Lee, D. C. Ko, S. B. Lee, and B. Y. Kim, Journal of KSME 33, 560 (2009).
DOI
|
15 |
C. C. Xu, K. Ramani, and G. Kumar, Int'l. J. of adhesion & Adhesive 22, 187 (2002).
DOI
ScienceOn
|