1 |
T. Takamori, Solder glasses, Academic Press. Inc., New York, 173 (1979)
|
2 |
J. C. Lin, and C. Y. Wang, Mater. Chem. Phys. 45, 253 (1996)
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. W. Lee, W. K. Sung, S. J. Hwang, and H. S. Kim, Physic & High technology 9, 18 (2007)
|
4 |
T. T. Hitch, J. Electron. Mater. 3, 553 (1974)
DOI
|
5 |
C. S. Lee, J. R. Yoo, K. W. Jung and S. C. Choi, J. Kor. Ceram. Soc. 37, 628 (2001)
|
6 |
Y. K. Lee, C. S. Kang, J. K. Yoo, B. G. Ryu and D. H. Ahn, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 36, 1692 (1998)
|
7 |
B. Walton, Radio Electron. Eng. 43, 139 (1975)
|
8 |
E. S. Lim, B. S. Kim, J. H. Lee, J. J. Kim, J. Non-Cryst. Solids 352, 821 (2006)
DOI
ScienceOn
|
9 |
H. H. Nersisyan, J. H. Lee, H. T. Son, C. W. Won, and D. Y. Maeng, Mater. Res. Bull. 37, 949 (2003)
|
10 |
H. S. Kim, J. C. Choi, B. O. Rhee and S. C. Choi, J. Microelectronics & Packaging Society 10, 47 (2003)
|
11 |
R. M. German, Sintering Theory and Practice, p231. Jhon Wiley & Sons, Inc., Canada (1996)
|
12 |
P. F. Becher and W. L. Newell, J. Mater. Sci. 12, 90 (1977)
DOI
|
13 |
K. C. Chang, T. H. Noh, B. K. Koo, D. Y. Lim, H. G. Kim, Journal of the Microelectronics & Packaging Society. 7, 29 (2000)
|
14 |
B. K. Koo, H. G. Kim, J. Kor. Ceram. Soc. 25, 623 (1988)
|
15 |
S. B. Rane, T. Seth, G. J. Phatak, D. P, Amalnerkar, and B. K. Das, Mater. Lett. 57, 3096 (2003)
DOI
ScienceOn
|
16 |
R. W. Vest, J. Am. Ceram. Bull. 65, 631 (1988)
|