1 |
O. O. Awadelkarim, S. J. Fonash, P. I. Mikulan, M. Ozaita, and Y. D. Chan, Microelectronics Eng. 28, 47 (1995)
DOI
ScienceOn
|
2 |
E. G. Colgan, J. P. Gambino, and Q. Z. Hong, Mater. Sci. Engin. 16, 43 (1996)
DOI
ScienceOn
|
3 |
H. Fang, M. C. Ozturk, E. G. Seebauer, and D. E. Batchelor, J. Electrochem. Soc. 146, 4240 (1999)
DOI
|
4 |
B. A. Julies, D. Knoesen, R. Pretorius, and D. Adams, Thin Solids Films 347, 201 (1999)
DOI
ScienceOn
|
5 |
W. Huang, L. Zhang, Y. Gao, and H. Jin, Microelectronic Eng. 83, 345, (2006)
DOI
ScienceOn
|
6 |
O. S. Song, K. J. Yoon, T. H. Lee, and M. J. Kim, Kor. J. Mater. Res. 17, 4 (2007)
과학기술학회마을
DOI
|
7 |
J. Lutze, G. Scott and M. Manley, IEEE Electron Device Lett. 21, 155 (2000)
DOI
ScienceOn
|
8 |
F. Hong, G. A. Rozgonyi, and B. Patnaik, Appl. Phys. Lett. 61, 13 (1992)
DOI
|
9 |
J. Y. Dai, Z. R. Guo, S. F. Tee, C. L. Tay, Eddie Er, and S. Redkar, Appl. Phys. Lett. 78, 20 (2001)
|
10 |
C. Detavernier, R. L. Van Meirhaeghe, F. Cardon, K. Maex, and H. Bender, S. Zhu, J. Appl. Phys. 88, 1 (2000)
DOI
ScienceOn
|
11 |
J. Prokop, C. E. Zybill, and S. Veprek, Thin Solid Films 359, 39 (2000)
DOI
ScienceOn
|
12 |
J. A. Kittl, A. Lauwers, M. A. Pawlak, M. J.H. Dal, A. Veloso, K. J. Anil, G. Pourtois, C. Demeurisse, T. Schram, B. Brijs, M. Potter, C. Vrancken, and K. Maex, Microelectronic Engineering 82, 441 (2005)
DOI
ScienceOn
|
13 |
J. B. Lasky, J. S. Nakos, O. J. Cain, and P. J. Geiss, IEEE Trans. Electron Devices 38, 262 (1991)
DOI
ScienceOn
|
14 |
D. B. Williams, and C. B. Carter, Transmission Electron Microscopy Basics I, 1st ed., p.152-170, Plenum Press, NewYork, U.S.A. (1996)
|
15 |
K. J. Yoon, and O. S. song, Kor. J. Mater. Res. 16, 9 (2006)
과학기술학회마을
DOI
|
16 |
C. Lavoie, F. M. d`Heurle, C. Detavernier, and C. Cabral Jr., Microelectronic Engineering 70, 2 (2003)
|
17 |
F. Hong, and G. A. Rozgonyi, J. Electrochem. Soc. 141, 12 (1994)
|