A Case Study on the TEMAZ Explosion Accident in Semiconductor Process

In diffusion process exhaust line during semiconductor manufacturing process, In order to improve the transportation efficiency in the piping by removing "The reaction by-product, $ZrO_2$ and The unreacted material, TEMAZ, TMA, $O_3$, etc" and "Powder being deposited", the piping temperature was raised to $80^{\circ}C$ or more by using the heater jacket, and the bellows at the rear end of the vacuum pump ruptured. So conducted a case study and try to prevent the similar accidents from occurring through case studies. The causes of the accident were analyzed as follows: the inflow of outside air due to the generation of a gap on the suction side of the vacuum pump and heating the pipe with the heater jacket resulted in the overpressure in the pipe due to the volumetric expansion of the gas generated by decomposition of the unreacted TEMAZ, It can be assumed that the most vulnerable bellows of the piping has been ruptured. In order to prevent such accidents, This study is aimed to identify the cause of pipeline rupture accident and to establish safety measures for the prevention of similar accidents by evaluating physical hazards of TEMAZ, which is assumed to be the cause of pipe rupture accident.

반도체 공정에서 TEMAZ폭발사고 사례연구

반도체 제조공정 중 확산공정 배기라인에 "반응 부산물인 $ZrO_2$와 TEMAZ, TMA, $O_3$ 등 미반응 물질"과 "퇴적되어 있는 분체"를 제거하여 배관 내 운송효율을 높이고자 히터 자켓을 사용하여 배관온도를 $80^{\circ}C$이상으로 올리던 중 진공펌프 후단의 신축배관이 파열되는 사고가 발생하여 사례연구를 진행하였고 사례연구를 통해 동일한 사고가 발생하는 것을 예방하고자 한다. 사고원인을 분석해보면 진공펌프 흡입 측의 틈새발생으로 외부 공기 배관유입과 히터 자켓으로 배관을 가열함으로서 미 반응된 TEMAZ가 분해되어 발생하는 가스의 부피팽창으로 배관 내 과압이 발생하였고 배관 중에서도 가장 취약한 벨로우즈에서 파열된 것으로 추정할 수 있다. 이와 같은 사고를 예방하기 위하여 배관파열사고의 원인물질로 추정되는 TEMAZ에 대한 물리적 위험성을 평가하여 배관파열사고의 원인을 규명하고 동종재해를 예방하기 위한 안전대책을 수립하고자 하는데 목적이 있다.