Electromagnetic Interference Shielding Behaviors of Electroless Nickel-loaded Carbon Fibers-reinforced Epoxy Matrix Composites |
Hong, Myung-Sun
(Carbon Valley R&D Division, Jeonju Institute of Machinery and Carbon Composites)
Bae, Kyong-Min (Department of Chemistry, Inha University) Lee, Hae-Seong (Department of Nano Advanced Materials Engineering, Jeonju University) Park, Soo-Jin (Department of Chemistry, Inha University) An, Kay-Hyeok (Carbon Valley R&D Division, Jeonju Institute of Machinery and Carbon Composites) Kang, Shin-Jae (Carbon Valley R&D Division, Jeonju Institute of Machinery and Carbon Composites) Kim, Byung-Joo (Carbon Valley R&D Division, Jeonju Institute of Machinery and Carbon Composites) |
1 | B. R. Kim, H. K. Lee, S. H. Park, and H. K. Kim, Thin Solid Films, 519, 3496 (2011). |
2 | A. A. Al-Ghamdi and F. E. Tantawy, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 41, 1693 (2010). |
3 | C. S. Chen, W. R. Chen, S. C. Chen, and R. D. Chien, Int. Commun. Heat. Mass., 35, 744 (2008). DOI ScienceOn |
4 | C. Y. Huang, W. W. Mo, and M. L. Roan, Surf. Coat. Tech., 184, 123 (2004). DOI ScienceOn |
5 | Y. Y. Kim, J. Yun, Y. S. Lee, and H. I. Kim, Carbon Lett., 12, 48 (2011). DOI ScienceOn |
6 | B. O. Lee, W. J. Woo, H. S. Song, H. S. Park, H. S. Hahm, J. P. Wu, and M. S. Kim, J. Ind. Eng. Chem., 7, 305 (2011). |
7 | H. M. Musal and H. T. Hahn, IEEE Trans. on Magn., 25, 3851 (1989). DOI ScienceOn |
8 | Q. Liu, D. Zhang, T. Fan, J. Gu, Y. Miyamoto, and Z. Chen, Carbon, 46, 461 (2008). DOI ScienceOn |
9 | Y. Huang, N. Li, Y. Ma, F. Du, F. Du, F. Li, and X. He, Carbon, 45, 1614 (2007). DOI ScienceOn |
10 | Z. Liu, G. Bai, Y. Huang, Y. Ma, F. Li, and T. Guo, Carbon, 45, 821 (2007). DOI ScienceOn |
11 | S. Bhadra, N. K. Singha, and D. Khastgir, Curr. Appl. Phys., 9, 396 (2009). DOI ScienceOn |
12 | M. S. Cao, W. L. Song, Z. L. Hou, B. Wen, and J. Yuan, Carbon, 48, 796 (2010). |
13 | S. J. Park, M. H. Kim, J. R. Lee, and S. W. Choi, J. Colloid Interface Sci., 228, 287 (2000). DOI ScienceOn |
14 | S. J. Park and M. S. Cho, Carbon, 38, 1053 (2000). DOI ScienceOn |
15 | J. G. Kim, C. H. Chung, and Y. S. Lee, Appl. Chem. Eng., 22, 143 (2011). |
16 | G. Y. Heo, M. K. Seo, S. Y. Oh, K. E. Choi, and S. J. Park, Carbon Lett., 12, 53 (2011). DOI ScienceOn |
17 | K. Ishino, Electro. Ceram., 19, 22 (1988). |
18 | J. Yacubowicz, M. Narkis, and L. Benguigui, Polym. Eng, Sci., 30, 459 (1990). DOI |
19 | K. T. Chung, A. Sabo, and A. P. Pica, J. Appl. Phys., 53, 6968 (1992). |
20 | K. Y. Park, J. H. Han, S. B. Lee, and J. W. Yi, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 42, 572 (2011). |
21 | S. J. Park and J. R. Lee, J. Mater. Sci., 33, 647 (1998). DOI ScienceOn |
22 | S. J. Park, B. J. Kim, and J. M. Rhee, Polymer (Korea), 27, 52 (2003). |
23 | S. J. Park, Y. S. Jang, and J. R. Lee, Polymer (Korea), 25, 218 (2001). |
24 | J. Liu, Y. L. Tian, Y. J. Chen, and J. Y. Liang, Appl, Surf. Sci., 256, 6199 (2010). DOI ScienceOn |
25 | F. Lantelme and A. Seghiouer, J. Appl. Electrochem., 28, 907 (1998). DOI ScienceOn |
26 | T. Kimura, A. Ishiguro, A. Andou, and K. Fujita, J. Power Sources, 85, 149 (2000). DOI ScienceOn |
27 | S. D. Gardner, C. S. K. Singamsetty, G. L. Booth, G. R. He, and C. U. Pittman, Carbon, 33, 587 (1995). DOI ScienceOn |
28 | S. J. Park and Y. S. Jang, J. Colloid Interface Sci., 263, 170, (2003). DOI ScienceOn |
29 | N. M. D. Brown, J. A. Hewitt, and B. J. Meeanan, Surf. Interface Anal., 18, 187 (1992). DOI |
30 | N. S. Mcintyre and M. G. Gook, Anal. Chem., 47, 2208 (1975). DOI ScienceOn |
31 | S. J. Park, J. S. Oh, and D. H. Suh, J. Korean Ind. Eng. Chem., 14, 586 (2003). |
32 | S. B. Rho and M. A. Lim, Polymer (Korea), 23, 662 (1999). |
33 | S. J. Park, J. S. Oh, and D. H. Suh, Korean J. Chem. Eng. Res., 42, 102 (2004). |
34 | D. K. Owens and R. C. Wendt, J. Appl. Polym. Sci., 13, 1741 (1969). DOI |
35 | D. H. Kaeble, J. Adhes., 2, 66 (1970). DOI |
36 | R. E. Haufler, J. Phys. Chem., 94, 8634 (1990). DOI |
37 | Y. H. Chen, C. Y. Huang, F. D. Lai, M. L. Roan, K. N. Chen, and J. T. Yeh, Thin Solid Films, 517, 4984 (2009). DOI ScienceOn |
38 | R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. Electromagn. Compat., 30, 362 (1988). |
39 | C. Y. Huang and J. F. Pai, Eur. Polym. J., 34, 261 (1998). DOI ScienceOn |
40 | S. S. Tzeng and F. Y. Chang, Mater. Sci. Eng. A : Struct. Mater., 302, 258 (2001). DOI ScienceOn |
41 | C. S Chen, W. R. Chen, S. C. Chen, and R. D. Chien, Int. Commun. Heat. Mass., 35, 744 (2008). DOI ScienceOn |
42 | S. Apollo, J. Phys. D : Appl. Phys., 32, 991 (1999). DOI ScienceOn |
43 | Z. P. Wu, M. M. Li, Y. Y. Hu, Y. S. Li, Z. X. Wang, Y. H. Yin, Y. S. Chen, and X. Zhou, Scripta Mater., 64, 809 (2011). DOI ScienceOn |
44 | R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. on Magn., 30, 362 (1988). |
45 | M. H. Al-Saleh, G. A. Gelves, and U. Sundararaj, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 42, 92 (2011). DOI ScienceOn |