1 |
M. Laroussi, Plasma Process. Polym., 2, 391 (2005).
DOI
ScienceOn
|
2 |
R. Brandenburg, J. Ehlbeck, M. Stieber, Th. von Woedtke, J. Zeymer, O. Schluter, and K. D. Weltmann, Contrib. Plasma Phys., 47, 72 (2007).
DOI
ScienceOn
|
3 |
K.‐D. Weltmann, R. Brandenburg, Th. Von Woedtke, J. Ehlbeck, R. Foest, M. Stieber, and E. Kindel, J. Phys. D : Appl. phys., 41, 194008 (2008).
DOI
ScienceOn
|
4 |
V. M. steelman, Aorn J., 55, 773 (1992).
DOI
ScienceOn
|
5 |
M. Laroussi and X. Lu, Appl. Phys. Lett., 87, 113902 (2005).
DOI
ScienceOn
|
6 |
H. Conrads and M. Schmidt, Plasma Sorces Sci. Technol., 9, 441 (2000).
DOI
ScienceOn
|
7 |
N. S. J. Braithwaite, Plasma Sources Sci. Technol., 9, 517 (2000).
DOI
ScienceOn
|
8 |
G. M. Sapers and G. F. Simmons, Food Tech., 52. 48 (1998).
|
9 |
M. O. Balaban, A. G. Arreola, M. Marshall, A. Peplow, C. I. Wei, and J. Cornell, J. Food Sci., 56, 743 (1991).
DOI
|
10 |
H. Koinuma, H. Ohkubo, T. Hashimoto, K. Inomata, T. Shiraishi, A. Miyagana, and S. Hayashi, Appl. Phys. Lett., 60, 816 (1992).
DOI
|
11 |
J. Janca, M. klima, P. Slavicek, and L. Zajickova, Suf. Coat. Technol., 116, 547 (1999).
|
12 |
H. W. Lee, S. H. Nam, A. H. Mohamed, G. C. Kim, and J. K. Lee, Plasma Process. Polym., 7, 274 (2010).
DOI
ScienceOn
|
13 |
K. Lee, K. Paek, W. T. Ju, and Y. Lee, J. Microbiol., 44, 269 (2006).
|
14 |
D. S. Won, T. K. Kim, and W. G. Lee, Appl. Chem. Eng., 21, 98 (2010).
|