1 |
J. H. Eom, S. C. Cho, T. H. Lee, and Y. C. Lee, Journal of KIIEE., 21, 46 (2007)
|
2 |
D. M. Lee, J. of Korean Institute of Fire Sci. & Eng., 23, 55 (2009)
|
3 |
R. B. Standler, Protection of Electronic Circuits from Overvoltages, 1, 90, Wiley, New York (1989)
|
4 |
J. G. Zola, IEEE Trans. Electromag. Compat., 50, 1022 (2008)
DOI
ScienceOn
|
5 |
이덕출, 황명환, 고전압 플라즈마 공학, 1, 23, 동아출판사, 서울 (1996)
|
6 |
R. K. Roy, S. Gupta, B. Deb, and A. K. Pal, Vacuum, 70, 543 (2003)
DOI
ScienceOn
|
7 |
N. Bellakhal, K. Draou, and J. L. Brisset, Mater. Chem. Phys., 73, 235 (2002)
DOI
ScienceOn
|
8 |
김종일, 고전압 방전 플라즈마, 1, 55, 인터비젼, 서울 (2003)
|
9 |
W. R. M. Zaki, A. H. Nawawi, and S. S. Ahmad, Energ. Convers. Manage., 51, 538 (2010)
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. John, J. C. Hamann, S. S. Muknahallipatna, S. Legowski, J. F. Ackerman, and M. D. Argyle, Chem. Eng. Sci., 64, 4826 (2009)
DOI
ScienceOn
|
11 |
L. Lefevre, T. Belmonte, T. Czerwiec, A. Ricard, and H. Michel, Appl. Surf. Sci., 153, 85 (2000)
DOI
ScienceOn
|
12 |
J. J. Gooding, Electrochim. Acta, 50, 3049 (2005)
DOI
ScienceOn
|
13 |
R. Rosen, Appl. Phys. Let., 76, 1668 (2000)
DOI
ScienceOn
|
14 |
K. Wakai, Inter. Inst. Measur. Tech. Conf., 5, 181 (2009)
|
15 |
D. K. Kwak, J. microelectron. packaging soc., 13, 27 (2006)
|
16 |
J. E. Chaparro, W. Justis, H. G. Krompholz, L. L. Hatfield, and A. A. Neuber, IEEE T. Plasma Sci., 36, 2505 (2008)
DOI
ScienceOn
|
17 |
A. Mangiarotti, A. Gobbib, Nucl. Instrum. Meth. A, 482, 192 (2002)
DOI
ScienceOn
|
18 |
M. H. Hirsh and H. J. Oskam, Gaseous Electronics, 1, 58, Academic Press, New York (1978)
|
19 |
J. H. Choi, S. D. An, and B. H. Lee, Journal of KIIEE, 22, 128 (2008)
|
20 |
M. Tanaka, H. Terasaki, M. Ushio, and J. J. Lowke, Metall. Mater. Trans. A, 33A, 2002 (2001)
|