1 |
M. Law, J. Goldberger, and P. Yang, Annu. Rev. Mater. Res., 34, 83 (2004)
DOI
ScienceOn
|
2 |
D. C. Look, J. W. Hemsky, and J. R. Sizelove, Physical Review Letters, 82, 2552 (2005)
DOI
ScienceOn
|
3 |
L. Zhang, R. Persual, and T. E. Madey, Phys. Rev., B56, 10549 (1997)
|
4 |
T. J. Caruso, C. G. Prober, and J. M. Gwaltney, Clin. Infect. Dis., 45, 569 (2007)
DOI
ScienceOn
|
5 |
B. B. Lipinski, D. H. Mosca, N. Mattoso, W. H. Schreiner, and A. J. A. de Oliveira, Electrochemical and Solid StateLetters, 10, C115 (2004)
|
6 |
J. B. Cui and U. J. Gibson, Appl. Phys. Let., 87, 133108 (2005)
DOI
ScienceOn
|
7 |
H. Ishizaki, M. Izaki, and T. Ito, J. Electrochem. Soc., 148, C540 (2001)
DOI
ScienceOn
|
8 |
C. J. Lan, H. Y. Cheng, R. J. Chung, K. F. Kao, and T. S. Chin, J. Electrochem. Soc., 154, D117 (2007)
DOI
ScienceOn
|
9 |
G. Braunstein, A. Muraviev, H. Saxena, N. Dhere, V. Richter, and R. Kalish, Applied Physics Letters, 87, 192103 (2005)
DOI
ScienceOn
|
10 |
G. Machado, D. N. Guerra, D. Leinen, J. R. Ramos-Barrado, and R. E. Marotti, Thin Solid Films, 490, 124 (2005)
DOI
ScienceOn
|
11 |
U. Ozgur, Y. I. Alivov, C. Liu, A. Teke, and M. A. Reshchikov, J. Appl. Phys., 98, 041301 (2005)
DOI
ScienceOn
|
12 |
H. Tanaka, K. Ihara, T. Miyata, H. Sato, and T. Minami, J. Vac. Sci. Technol., A22, 1757 (2004)
|