1 |
A. Kaijou, M. Ohyyama, M. Shibata, and K. Inoue, U. S. Patent 5,972,527 (1999)
|
2 |
K. Noda, H. Sato, H. Itaya, and M. Yamada, Jpn. J. Appl. Phys., 42, 217 (2003)
DOI
|
3 |
J.-M. Moon, J.-H. Bae, S.-W. Jeong, N.-J. Park, J.-W. Kang, and H.-K. Kim, J. of KIEEME (Korean), 19, 687 (2006)
|
4 |
H. J. Ha, J. S. Cho, and C. H. Park, J. of KIEEME, 8, 699 (1995)
|
5 |
H. M. Kim, S. K. Jeung, J. S. Ahn, Y. J. Kang, and C. K. Je, Jpn. J. Appl. Phys., 42, 223 (2003)
DOI
|
6 |
S. H. Park, H. M. Kim, B. R. Rhee, and E. Y. Gyo, Jpn. J. Appl. Phys., 42, 1429 (2001)
|
7 |
S. Angiolini and M. Avidano, SID 03 DIGEST, 47, 1 (2003)
|
8 |
N. Naghavi, L. Dupont, C. Marcel, C. Maugy, and A. Rougier, Electrochim. Acta, 46, 2007 (2003)
DOI
ScienceOn
|
9 |
J.-S. Hong, J.-K. Yoon, B.-R. Rhee, S.-H. Park, J.-J. Kim, and H.-M. Kim, Sae Mulli, 48, 339 (2004)
|
10 |
C.-H. Kim, J.-h. Lee, and B.-O. Park, Materials Science Forum, 449-452, 469 (2004)
|
11 |
R. K. Jain and R. C. Lind, J. Opt. Soc. Am., 73, 647 (1983)
DOI
ScienceOn
|