1 |
R. S. Spencer and G. D. Gilmore, J. Appl. Phy., 21, 523 (1950)
DOI
|
2 |
Z. Tadmor, E. Broyer, and C. Gutfinger, Polym. Eng. Sci., 14, 660 (1974)
DOI
|
3 |
W. Dietz, J. L. White, and E. S. Clark, Polym. Eng. Sci., 18, 273 (1978)
DOI
ScienceOn
|
4 |
K. K. Wang, S. F. Shen, C. Cohen, C. A. Hieber, and A. I. Isayev, CIMP Progress Report, 10, 130 (1984)
|
5 |
M. R. Kamal, and S. Kenig, Polym. Eng. Sci., 12, 294 (1972)
DOI
|
6 |
K. K. Wang, S. F. Shen, J. F. Stevenson, and C. A. Hieber, CIMP Progress Report., 9 (1977)
|
7 |
M. R. Kamal and P. C. Lafleur, Polym. Eng. Sci., 26, 102 (1986)
|
8 |
F. H. Moy and M. R. Kamal, Polym. Eng. Sci., 20, 957 (1980)
DOI
ScienceOn
|
9 |
B. Kim, W. Jang, J. Kim, Y. Park, B. H. Lee, and S. Choe, Korean J. Chem. Eng., 41, No. 5, 577 (2003)
|
10 |
K. K. Wang, S. F. Shen, C. Cohen, C. A. Hieber, R. C. Ricketson, V. W. Wang, and S. Emerman, CIMP Progress Report, 12 (1986)
|
11 |
R. L. Ballman, T. Shusman, and H. L. Toor, Ind. Eng. Chem., 51, 847 (1959)
DOI
|
12 |
K. K. Wang, S. F. Shen, C. Cohen, and C. A. Hieber, CIMP Progress Report, 13 (1987)
|
13 |
M. R. Kamal, Y. Kuo, and P. H. Doan, Polym. Eng. Sci.,, 15, 863 (1975)
DOI
|
14 |
T. S. Chaung and M. E. Ryan, Polym. Eng. Sci., 21, 271 (1981)
DOI
ScienceOn
|
15 |
D. O. Kazmer and R. G. Speight, J. Injection Molding Tech, 1, 81 (1997)
|
16 |
H. A. Lord and G. Williams, Polym. Eng. Sci., 15, 569 (1975)
DOI
|
17 |
B. Kim, W. Jang, J. Kim, C. W. Chung, Y. Park, B. H. Lee, and S. Choe, Polymer, 25, 6, 855 (2001)
|
18 |
R. S. Spencer and G. D. Gilmore, J. Colloid Sci., 6,118 (1950)
DOI
ScienceOn
|
19 |
Z. Tadmor and C. G. Gogos, Principles of Polymer Processing, John Wiley & Sons, New York (1979)
|
20 |
M. R. Kamal, and S. Kenig, Polym. Eng. Sci., 12, 302 (1972)
DOI
|
21 |
D. H. Harry and R. G. Parrot, Polym. Eng. Sci., 10, 209 (1970)
DOI
|