1 |
J. H. Lim, C. K. Park, S. H. Cho, J. W. Kim, H. S. Kim and D. Y. Jeong, Ceram. Int., 44, 10829 (2018).
DOI
|
2 |
L. Q. Cheng, Z. Xu, C. Zhao, H. C. Thong, Z. Y. Cen, W. Lu, Y. Lan and K. Wang, RSC Adv., 8, 35594 (2018).
DOI
|
3 |
J. H. Lim, C. K. Park, Y. S. Lee, Y. M. Kong, K. H. Kang, H. S. Kim and D. Y. Jeong, Korean J. Met. Mater., 54, 164 (2016).
DOI
|
4 |
C. K. Campbell, J. D. V. Wyk and R. Chen, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., 25, 211 (2002).
DOI
|
5 |
M. J. Pascual, A. Duran and M. O. Prado, Phys. Chem. Glasses, 46, 512 (2005).
|
6 |
M. Dinulovic and B. Rasuo, FME Transactions., 37, 117 (2009).
|
7 |
T. Li, H. Segawa and N. Ohashi, Ceram. Int., 44, 13004 (2018).
DOI
|
8 |
X. Su, B. C. Riggs, M. Tomozawa, J. K. Nelson and D. B. Chrisey, J. Mater. Chem. A, 2, 18087 (2014).
DOI
|
9 |
X. Su, M. Tomozawa, J. K. Nelson and D. B. Chrisey, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 24, 2135 (2013).
DOI
|
10 |
H. I. Hsiang, C. S. Hsi, C. C. Huang and S. L. Fu, J. Alloys Compd., 459, 307 (2008).
DOI
|
11 |
S. B. Kang, M. G. Choi, D. Y. Jeong, Y. M. Kong and J. Ryu, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 22, 1477 (2015).
DOI
|
12 |
B. X. Du and B. Cui, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 23, 2116 (2016).
DOI
|
13 |
S. Samal, J. Lee, D. Y. Jeong and H. Kim, Thermochim. Acta, 604, 1 (2015).
DOI
|
14 |
S. Choi, D. Y. Jeong and H. Kim, Adv. Appl. Ceram., 117, 328 (2018).
DOI
|
15 |
P. Khaenamkaew, S. Muensit, I. K. Bdikin and A. L. Kholkin, Mater. Chem. Phys., 102, 159 (2007).
DOI
|
16 |
X. Hao, J. Zhai and X. Yao, J. Am. Ceram. Soc., 92, 1133 (2009).
DOI
|
17 |
E. Haily, L. Bih, A. E. Bouari, A. Lahmar, M. Elmarssi and B. Manoun, Mater. Chem. Phys., 241, 122434 (2020).
DOI
|
18 |
B. Ma, D. K. Kwon, M. Narayanan and U. B. Balachandran, Mater. Lett., 62, 3573 (2008).
DOI
|
19 |
R. A. Dorey and R. W. Whatmore, J. Electroceram., 12, 19 (2004).
DOI
|