1 |
J. Cho, K. K. Chu, P. C. Chao, C. McGray, M. Asheghi and K. E. Goodson, 2014 IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), p.1186 (2014).
|
2 |
N. Stojanovic, J. Yun, E. B. K. Washington, J. M. Berg, M. W. Holtz and H. Temkin, J. Microelectromech. Syst., 16, 1269 (2007).
DOI
|
3 |
P. Eriksson, J. Y. Andersson and G. Stemme, J. Microelectromech. Syst., 6, 55 (1997).
DOI
|
4 |
M. V. Arx, O. Paul and H. Baltes, J. Microelectromech. Syst., 9, 136 (2000).
DOI
|
5 |
J. Kuntner, A. Jachimowicz, F. Kohl and B. Jakoby, Proceedings of the Eurosensors '06 Conference, p.17 (2006).
|
6 |
S. M. Lee and D. G. Cahill, J. Appl. Phys., 81, 2590 (1997).
DOI
|
7 |
R. Sultan, A. D. Avery, G. Stiehl and B. L. Zink, J. Appl. Phys., 105, 043501 (2009).
DOI
|
8 |
J. Hong and S. E. Shim, Appl. Chem. Eng., 21, 115 (2010).
|
9 |
C. Dames, Ann. Rev. Heat Transfer, 16, 7 (2013).
DOI
|
10 |
J. E. Kim, K. D. Lee, Y. Kang, H. Lee and D. Kim, Korean J. Mater. Res., 26, 47 (2016).
DOI
|
11 |
B. Kim, J. Yun and J. Kim, Korean J. Mater. Res., 13, 606 (2003).
DOI
|
12 |
S. Shin, H. N. Cho, B. S. Kim and H. H. Cho, Thin Sol. Films, 517, 933 (2008).
DOI
|
13 |
Y. Y. Kim and S. Krishnaswamy, J. Korean Soc. Nondestruc. Test., 32, 115 (2012).
DOI
|
14 |
A. E. Kaloyeros, F. A. Jove, J. Goff and B. Arkles, ECS J. Solid State Sci. Technol., 6, 691 (2017).
DOI
|
15 |
H. Ftouni, C. Blanc, D. Tainoff, A. D. Fefferman, M. Defoort, K. J. Lulla, J. Richard, E. Collin and O. Bourgeois, Phys. Rev. B, 92, 125439 (2015).
DOI
|