1 |
M. Schaepkens, R. C. M. Bosch, T. E. F. M. Standaert, G. S. Oehrlein and J. M, J. Cook, Vac Sci. Technol. A, Films, 16, 2099 (1998).
|
2 |
Y. Kobayashi, Proc. 37th Seminar on High-Temperature Ceramics. July, p. 1-7 (2005).
|
3 |
N. Ito, T. Moriya, F. Uesugi, M. Matsumoto, S. Liu and Y. Kitayama, Jpn J. Appl. Phys., 47, 3630 (2008).
DOI
|
4 |
G. S. May and C. J. Spanos, Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control., John Wiley & Sons, U.S.A, (2006).
|
5 |
A. J. van Roosmalen, J. A. G. Baggerman and S. J. H. Brader, Dry Etching for VLSI., Springer Science & Business Media, Germany (2013).
|
6 |
D. M. Kim, Y. S. Oh, S. Kim, H. T. Kim, D. S. Lim and S. M. Lee, Thin Solid Films., 519, 6698 (2011).
DOI
|
7 |
J. Iwasawa, R. Nishimizu, M. Tokita, M. Kiyohara and K. Uematsu, J Am. Ceram. Soc., 90, 2327 (2007).
DOI
|
8 |
S. J. Kim, J. K. Lee, Y. S. Oh, S. Kim and S. M. Lee, J. Korean Ceram. Soc., 52, 395 (2015).
DOI
|
9 |
P. Fauchais and G. Montavon, J. Therm. Spray Tech., 19, 226 (2010).
DOI
|
10 |
C. Delbos, J. Fazilleau, V. Rat, J. F. Coudert, P. Fauchais and B. Pateyron, Plasma Chem. Plasma P, 26, 393 (2006).
DOI
|
11 |
D. M. Kim, M. R. Jang, Y. S. Oh, S. Kim, S. M. Lee and S. H. Lee, Surf Coat Technol., 309, 694 (2017).
DOI
|
12 |
J. K. Lee, S. J. Park, Y. S. Oh, S. Kim, H. Kim and S. M. Lee, Surf. Coat Technol., 309, 456 (2017).
DOI
|