1 |
M. Borhr and Y. A. Elmansy, IEEE Trans. Electron Devices, 45, 620 (1998).
DOI
|
2 |
The International Technology Roadmap for Semiconductors. 2004 Update.
|
3 |
Z. C. Wu, Z. W. Shiung, C. C. Chiang, W. H. Wu, M. C. Chen, S. M. Jeng, W. Chang, P. F. Chou, S. M. Jang, C. H. Yu and M. S. Liang, J. Electrochem. Soc., 148, F115 (2001).
DOI
|
4 |
G. Y. Lee, D. C. Edelstein, R. Conti, W. Cote, K. S. Low, D. Dobuzinsky, G. Feng, K. Dev, P. Wrschka, P. Shafer, R. Ramachandran, A. Simpson, E. Liniger, E. Simonyi, T. Dalton, T. Spooner, C. Jahnes, E. Kaltalioglu and A. Grill, Advanced Metallization Conference, SanDiego, CA, 3-5 (2000).
|
5 |
A. Grill and V. Patel, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 612, D2.9.1. (2000).
|
6 |
K. C. Shin, H. B. Lee, O. K. Kwon, H. S. Park, W. Koh and S. W. Kang, J. Electrochem. Soc., 149, G109 (2002).
DOI
|