1 |
A. J. Van Roosmalen, J. A. G. Baggerman and S. J. H. Brader, Dry Etching for VLSI, p.99, Plenum Press, New York (1991).
|
2 |
R. Doering and Y. Nishi, Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, p.21, CRC Press, New York (2008).
|
3 |
D. M. Kim, K. B. Kim, S. Y. Yoon, Y. S. Oh, H. T. Kim and S. M. Lee, J. Ceram. Soc. Jpn., 117, 863 (2009).
DOI
|
4 |
M. Kazuhiro, T. Norihatu and S. Koichi, J. Vac. Sci. Technol. A, 27, 831 (2009).
|
5 |
R. Ramos, G. Cunge, B. Pelissier and O. Joubert, Plasma Sources Sci. Technol., 16, 711 (2007).
DOI
|
6 |
D. M. Kim, S. Y. Yoon, K. B. Kim, H. S. Kim, Y. S. Oh and S. M. Lee, J. Korean Ceram. Soc. (in Korean), 45, 707 (2008).
DOI
|
7 |
D. M. Kim, Y. S. Oh, S. W. Kim, H. T. Kim, D. S. Lim and S. M. Lee, Thin Solid Films, 519, 6698 (2011).
DOI
|
8 |
S. Beauvais, V. Guipont, F. Borit, M. Jeandin, M. Espanol, K. A. Khor, A. Robisson and R. Saenger, Surf. Coat. Technol., 183, 204 (2004).
DOI
|
9 |
M. Tului, G. Marino and T. Valente, Surf. Coat. Technol., 201, 2103 (2006).
DOI
|
10 |
H. K. Seok, E. Y. Choi, P. R. Cha, M. C. Son and B. Choi, Surf. Coat. Technol., 205, 3341 (2011).
DOI
|
11 |
J. Kitamura, H. Ibe, F. Yuasa and H. Mizuno, J. Therm. Spray Soc., 17, 878 (2008).
DOI
|
12 |
I. Iwasawa, R. Nishimizu, M. Tokita, M. Kiyohara and K. Uematsu, J. Am. Ceram. Soc., 90, 2327 (2007).
DOI
|
13 |
K. Y. Choi, Y. S. Oh, S. Kim and S. M. Lee, Ceram. Int., 39, 1209 (2013).
DOI
|
14 |
D. H. Riu, S. W. Lee, Y. K. Jeong and S. C. Choi, Key Eng. Mater., 264-8, 601 (2004).
|
15 |
T. Gougousi and Z. Chen, Thin Solid Films. 516, 6197 (2008).
DOI
|
16 |
T. Watanabe, M. Kondo, T. Nagasaka, and A. Sagara, J. Plasma Fusion Res., 9, 342 (2010).
|
17 |
P. Fauchais, J. Phys. D: Applied Physics, 37, R86 (2004).
DOI
|
18 |
M. Berkowski, P. Bowen, T. Liechti and H. J. Scheel, J. Am. Ceram. Soc., 75, 1005 (1992).
DOI
|
19 |
L. Pawlowski, The Science and Engineering of Thermal Spray Coatings, p.28-50, John Wiley & Sons, New York (1995).
|
20 |
K. H. Baik, P. S. Grant and B. Cantor, Acta Mater., 52, 199 (2004).
DOI
|
21 |
C. Li, C. Li and M. Wang, Surf. Coat. Technol., 198, 278 (2005).
DOI
|
22 |
H. Y. Lee and K. H. Baik, Met. Mater. Int., 15, 783 (2009).
DOI
|
23 |
W. S. So and K. H. Baik, Korean J. Mater. Res. (in Korean), 21, 106 (2011).
DOI
|