1 |
X. Xu, X. Luo, H. Zhuang, W. Li and B. Zhang, Mater. Lett., 57, 3987 (2003).
DOI
|
2 |
D. S. Jung, H. M. Lee, Y. C. Kang and S. B. Park, J. Colloid Interface Sci., 364, 574 (2011).
DOI
|
3 |
J. Zhao, D. M. Zhang and J. Zhao, J. Solid State Chem., 184, 2339 (2011).
DOI
|
4 |
H. T. Hai, J. G. ahn, D. J. Kim, J. R. Lee, H. S. Chung and C. O. Kim, Surf. Coat. Technol., 201, 3788 (2006).
DOI
|
5 |
M. Grouchko, A. Kamyshny and S. Magdassi, J. Mater. Chem., 19, 3057 (2009).
DOI
|
6 |
Y. Peng, C. Yang, K. Chen, S. R. Popuri, C. -H. Lee and B. -S. Tang, Appl. Surf. Sci., 263, 38 (2012).
DOI
|
7 |
A. Muzikansky, P. Nanikashvili, J. Grinblat and D. Zitoun, J. Phys. Chem. C, 117, 3093 (2013).
|
8 |
R. Zhang, W. Lin, K. Lawrence and C. P. Wong, Int. J. Adhe. Adhes., 30, 403 (2010).
DOI
|
9 |
J. H. Kim and J. -H. Lee, Korean. J. Mater. Res., 24, 617 (2014).
DOI
|
10 |
G. Kim, K. -M Jung, J. -T. Moon and J. -H. Lee, J. Microelectron. Packag. Soc., 21, 51 (2014).
|
11 |
H. -W. Cui, J. -T. Jiu, T. Sugahara, S. Nagao, K. Suganuma and H. Uchida, Electron. Mater. Lett., 11, 315 (2015).
DOI
|
12 |
Y. -S. Eom, K. -S. Choi, S. -H. Moon, J. -H. Park, J.-H. Lee and J. -T. Moon, ETRI J. 33, 864 (2011).
DOI
|
13 |
Y. Plyuto, J. -M. Berquier, C. Jacquiod and C. Ricolleau, Chem. Commun., 17, 1653 (1999).
|
14 |
R. G. Haverkamp and A. T. Marshall, J. Nanopart. Res., 11, 1453 (2009).
DOI
|
15 |
D. V. Goia and E. Matijevic, New J. Chem., 22, 1203 (1998).
DOI
|