1 |
H. Hosono, J. Non-Cryst. Solids, 352, 851 (2006).
DOI
|
2 |
T. Kamiya, K. Nomura and H. Hosono, Sci. Technol. Adv. Mater., 11, 044305 (2010).
DOI
|
3 |
J. S. Park, W.-J. Maeng, H.-S. Kim and J.-S. Park, Thin Solid Films, 520, 1679 (2012).
DOI
|
4 |
Y. Ye, R. Lim and J. M. White, J. Appl. Phys., 106, 074512 (2009).
DOI
|
5 |
H.-S. Kim, S. H. Jeon, J. S. Park, T. S. Kim, K. S. Son, J.-B. Seon, S.-J. Seo, S.-J. Kim, E. Lee, J. G. Chung, H. Lee, S. Han, M. Ryu, S. Y. Lee and K. Kim, Sci. Rep., 3, 1459 (2013).
DOI
|
6 |
K.-C. Ok, H.-J. Jeong, H.-S. Kim and J.-S. Park, IEEE Electron Device Lett., 36, 38 (2015).
DOI
|
7 |
K.-C. Ok, H.-J. Jeong, H.-M. Lee, J. Park and J.-S. Park, Ceram. Int., 41, 13281 (2015).
DOI
|
8 |
J. T. Jang, J. Park, B. D. Ahn, D. M. Kim, S.-J. Choi, H.-S. Kim and D. H. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 7, 15570 (2015)
DOI
|
9 |
S. Lee, A. Nathan, Y. Ye, Y. Guo and J. Robertson, Sci. Rep., 5, 13467 (2015).
DOI
|
10 |
G. Kresse and J. Furthmuller, Matter Mater. Phys., 54, 11169 (1996).
DOI
|
11 |
G. Kresse and J. Joubert, Matter Mater. Phys., 59, 1758 (1999).
DOI
|
12 |
P. E. Blochl, Matter Mater. Phys., 50, 17953 (1994).
DOI
|
13 |
J. P. Perdew, K. Burke and M. Ernzerhof, Phys. Rev. Lett., 77, 3865 (1996).
DOI
|
14 |
Y. Kang, S. H. Jeon, Y.-W. Son, Y.-S. Lee, M. Ryu, S. Lee and S. Han, Phys. Rev. Lett., 108, 196404 (2012).
DOI
|
15 |
T. L. Tansley and R. J. Egan, Matter Mater. Phys., 45, 10942 (1992).
DOI
|
16 |
M. G. Ganchenkova and R. M. Nieminen, Phys. Rev. Lett., 96, 196402 (2008).
|
17 |
R. Long, Y. Dai, L. Yu, B. Huang and S. Han, Thin Solid Films, 516, 1297 (2008).
DOI
|
18 |
J. H. Jeong, H. W. Yang, J.-S. Park, J. K. Jeong, Y.-G. Mo, H. D. Kim, J. Song and C. S. Hwang, Electrochem. Solid-State Lett., 11, H157 (2008).
DOI
|
19 |
J. S. Park, T. S. Kim, K. S. Son, W.-J. Maeng, H.-S. Kim, M. Ryu and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 98, 012107 (2011).
DOI
|