1 |
G. D. Mahan, J. Appl. Phys., 54(7), 3832 (1983).
|
2 |
M. Matsuoka, Jpn. J. Appl. Phys., 10(6), 736 (1971).
DOI
|
3 |
L. M. Levinson and H. R. Philipp, Am. Ceram. Soc. Bull., 65(4), 639 (1986).
|
4 |
T. K. Gupta, J. Am. Ceram. Soc., 73(7), 1817 (1990).
DOI
|
5 |
K. Mukae, Am. Ceram. Bull., 66(10), 1329 (1987).
|
6 |
K. Mukae, K. Tsuda, and S. Shiga, IEEE T. Power Deliver, 3(2), 591 (1988).
DOI
ScienceOn
|
7 |
K. Mukae, K. Tsuda, and I. Nagasawa, Jpn. J. Appl. Phys., 16, 1361 (1977).
DOI
|
8 |
C. -W. Nahm, Mater. Lett., 47(3), 182 (2001).
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. -K. Tsai and T. -B. Wu, J. Appl. Phys., 76(8), 4817 (1994).
DOI
ScienceOn
|
10 |
J. -K. Tsai and T. -B. Wu, Mater. Lett., 26(3), 199 (1996).
DOI
ScienceOn
|
11 |
C. T. Kuo, C. S. Chen and I. -N. Lin, J. Am. Ceram. Soc., 81(11), 2949 (1998).
DOI
|
12 |
H. -H. Hng and K. M. Knowles, J. Am. Ceram. Soc., 83(10) 2455 (2000).
DOI
|
13 |
H. -H. Hng and P. L. Chan, Mater. Chem. Phys., 75(1-3), 61 (2002).
DOI
ScienceOn
|
14 |
H. -H. Hng and P. L. Chan, Ceram. Int., 30, 1647 (2004).
DOI
ScienceOn
|
15 |
C. -W. Nahm, J. Mater. Sci., 42(19), 8370 (2007).
DOI
|
16 |
C. -W. Nahm, Ceram. Int., 35(8), 3435 (2009).
DOI
ScienceOn
|
17 |
C. -W. Nahm, Ceram. Int., 36(3), 1109 (2010).
DOI
ScienceOn
|
18 |
C. -W. Nahm, J. Alloys Compd., 509(34), L314 (2011).
DOI
ScienceOn
|
19 |
C. -W. Nahm, J. Mater. Sci.: Mater. Electronic., 24(1), 27 (2013).
DOI
|
20 |
C. -W. Nahm, J. Mater. Sci.: Mater. Electronic., 24(1), 70 (2013).
DOI
|
21 |
M. Mukae, K. Tsuda, and I. Nagasawa, J. Appl. Phys., 50(6), 4475 (1979).
DOI
|
22 |
C. -W. Nahm, Mater. Sci. Semicon. Process., 16(5), 1308 (2013).
DOI
ScienceOn
|
23 |
J. C. Wurst and J. A. Nelson, J. Am. Ceram. Soc., 55(97-12), 109 (1972).
DOI
|