1 |
J. W. Lim, B. Y Jeong, H. G. Yoon, S. N. Lee and J. H. Kim, J. Nanosci. Nanotechnol., 12, 1675 (2012).
DOI
|
2 |
H. K. Kim, S. G. Lee and K. S. Yun, Sens. Actuators, A, 165, 2 (2011).
DOI
|
3 |
I. G. Lee and B. H. Noh, J. Kor. Powd. Met. Inst., 15, 450 (2008).
DOI
|
4 |
C. J. Brabec, Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 83, 273 (2004).
DOI
ScienceOn
|
5 |
M. Eritt, C. May, K. Leo, M. Toerker and C. Radehaus, Thin Solid Films, 518, 3042 (2010).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. Meyer, P. Gorrn, S. Hamwi, H. -H. Johannes, T. Riedl and W. Kowalsky, Appl. Phys. Lett., 93, 073308 (2008).
DOI
ScienceOn
|
7 |
E. K. Shokr, Semicond. Sci. Technol., 15, 247 (2000).
DOI
|
8 |
R. M. Pasquarelli, D. S. Ginley and R. O'Hayre, Chem. Soc. Rev., 40, 5406 (2011).
DOI
|
9 |
D. Ganz, G. Gasparro, J. Otto, A. Reich, N. J. Arfsten and M. A. Aegerter, J. Mater. Sci. Lett., 16, 1233 (1997).
|
10 |
D. Burgard, C. Goebbert and R. Nass, J. Sol-Gel Sci. Technol., 13, 789 (1998).
DOI
|
11 |
M. A. Aegerter, A. Reich, D. Ganz, G. Gasparro, J. Putz and T. Krajewski, J. Non-Cryst. Solids, 218, 123 (1997).
DOI
|
12 |
D. Zhang, L. Tao, Z. B Deng, J. B Zhang and L. Y. Chen, Mater. Chem. Phys., 100, 275 (2006).
DOI
|
13 |
S. J. Jeon, J. J. Lee, J. T. Kim and S. M. Koo, J. Ceram. Process. Res., 7, 321 (2006).
|
14 |
K. E. Haque, Int. J. Miner. Process., 57, 1 (1999).
DOI
ScienceOn
|
15 |
J. Kong, H. M Deng, P. X. Yang and J. H. Chu, Mater. Chem. Phys., 114, 854 (2009).
DOI
ScienceOn
|
16 |
P. S. Lee, Y. H. Lin, Y. S. Chang, J. M. Wu and H. C. Shih, Thin Solid Films, 519, 1749 (2010).
DOI
|
17 |
K. Daoudi, C. S. Sandu, V. S. Teodorescu, C. Ghica, B. Canut, M. G. Blanchin, J. A. Roger, M. Oueslati and B. Bessais, Cryst. Eng., 5, 187 (2002).
DOI
|
18 |
S. Calnan and A. N. Tiwari, Thin Solid Films, 518, 1839 (2010).
DOI
ScienceOn
|
19 |
J. Montero, J. Herrero and C. Guillen, Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 94, 612 (2010).
DOI
|
20 |
J Liu, A. W. Hains, J. D. Servaites M. A. Ratner and T. J. Marks, Chem. Mater, 21, 5258 (2009).
DOI
|
21 |
S. U. Lee, W. S. Choi and B. Y Hong, Phys. Scr., T129, 312 (2007).
DOI
|
22 |
H. R. An, C. Y. Kim, S. T. Oh, and H. J. Ahn, Ceram. Int., 40, 385 (2014).
DOI
|
23 |
X. Hao, J. Ma, D. Zhang, X. Xu, Y. Yang, H. Ma and S. Ai, Appl. Phys. A: Mater. Sci. Process., 75, 397 (2002).
DOI
|
24 |
J. Kane, H. P. Schweizer and W. Kern, ECS J. Solid State Sci. Technol., 123, 270 (1976).
|
25 |
T. Krishnakumar, R. Jayaprakash, N. Pinna, A. R. Phani, M. Passacantando and S. Santucci, J. Phys. Chem. Solids, 70, 993 (2009).
DOI
|