1 |
M. Antler, IEEE Trans. Comp. Hybrid. Manuf., 8(1), 87 (1985).
DOI
|
2 |
R. D. Malucci, IEEE Trans. Compon. Packag. Tech., 24(3), 399 (2001).
DOI
ScienceOn
|
3 |
C. Jang, S. Park, B. Infantolino, L. Lehman, R. Morgan and D. Sengupta, Microelectron. Reliab., 48, 942 (2008).
DOI
ScienceOn
|
4 |
J. W. Nah, H. Y. Son, K. W. Paik, W. H. Kim and K. R. Hur, Kor. J. Mater. Res., 12(9), 750 (2002) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
5 |
M. S. Kim and K. S. Bae, Kor. J. Mater. Res., 18(9), 497 (2008) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
6 |
F. I. Pires, E. Joanni, R. Savu, M. A. Zaghete, E. Longo and J. A. Varela, Mater. Lett., 62, 239 (2008).
DOI
ScienceOn
|
7 |
O. Lupan, L. Chow, G. Chai, A. Schulte, S. Park and H. Heinrich, Mater. Sci. Eng. B, 157, 101 (2009).
DOI
ScienceOn
|
8 |
ICSD file # 015516(SnO) and # 0845765(), JCPDS ((Joint Committee on Powder Diffraction Standards).
|
9 |
X. Q. Pan and L. Fu, J. Appl. Phys., 89(11), 6048 (2001).
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. Cho, J. Yu, S. K. Kang and D. Y. Shih, J. Microelectron. Packag. Soc., 12(1), 35 (2005) (in Korean).
|
11 |
S. Cho, J. Yu, S. K. Kang and D. Y. Shih, J. Electron. Mater., 34(5), 635 (2005).
DOI
|
12 |
A. F. Lee and R. M. Lambert, Phys. Rev. B Condens. Matter, 58, 4156 (1998).
DOI
|
13 |
S. J. Park and H. C. Shin, Kor. J. Mater. Res., 22(1), 1 (2012) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|