1 |
E. -G. Lee and J. Lee, Kor. J. Mater. Res., 21(7), 391 (2011) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
2 |
Y. Saito, H. Takao, T. Tani, T. Nonoyama, K. Takatori, T. Homma, T. Nagaya and M. Nakamura, Nature, 432, 84 (2004).
DOI
ScienceOn
|
3 |
J. Ryu, J. J. Choi, B. D. Hahn, D. S. Park, W. H. Yoon and K. H. Kim, Appl. Phys. Lett., 90, 152901 (2007).
DOI
ScienceOn
|
4 |
M. Demartin Maeder, D. Damjanovic and N. Setter, J. Electroceramics, 13, 385 (2004).
DOI
|
5 |
K. Uchino and J. Giniewicz, Micromechatronics, p. 106-110, Marcel Dekker Inc., New York, USA (2003).
|
6 |
H. C. Song, K. H. Cho, H. Y. Park, C. W. Ahn, S. Nahm, K. Uchino, S. H. Park and H. G. Lee, J. Am. Ceram. Soc., 90(6), 1812 (2007).
DOI
ScienceOn
|
7 |
Y. Chang, Z. Yang, L. Wei and B. Liu, Mater. Sci. Eng., 437, 301 (2006).
DOI
ScienceOn
|
8 |
H. Muthurajan, H. H. Kumar, V. Samuel, U. N. Gupta and V. Ravi, Ceram. Int., 34, 671 (2008).
DOI
ScienceOn
|
9 |
Y. Guo, K. Kamimoto and H. Ohsato, Appl. Phys. Lett., 85, 4121 (2004).
DOI
ScienceOn
|
10 |
E. Hollenstein, M. Davis, D. Damjanociv and N. Setter, Appl. Phys. Lett., 87, 182905 (2005).
DOI
ScienceOn
|
11 |
D. Y. Jeong, S. H. Lee, H. C. Song, K. H. Choi, and J. H. Cho, J. Kor. Phys. Soc., 58(3), 663 (2011).
DOI
|
12 |
M. Kobune, K. Teraoka, H. Nishioka, H. Yamaguchi and K. Honda, Jpn. J. Appl. Phys., 59, 09ND08 (2011).
|
13 |
S. E. Park, S. J. Chung, I. T. Kim and K. S. Hong, J. Am. Ceram. Soc., 77, 2641 (1994).
DOI
ScienceOn
|
14 |
S. Priya, A. Ando and Y. Sakabe, J. Appl. Phys., 94, 1171 (2003).
DOI
ScienceOn
|
15 |
D. Maurya, C. W. Ahn, S. Zhang and S. Priya, J. Am. Ceram. Soc., 93(5), 1225 (2010).
|