1 |
S. -C. Ur, P. Nash and I. -H. Kim, J. Alloy. Comp., 361, 84 (2003).
DOI
ScienceOn
|
2 |
H. Anno, K. Hatada, H. Shimizu, K. Matsubara, Y. Notohara, T. Sakakibara, H. Tashiro and K. Motoya, J. Appl. Phys., 83, 5270 (1998).
DOI
ScienceOn
|
3 |
C. Uher, J. Yang, S. Hu, D. T. Morelli and G. P. Meisner, Phys. Rev. B Condens. Matter, 59, 8615 (1999).
DOI
ScienceOn
|
4 |
W. Jeitschko, Metall. Mater. Trans. B, 1(11), 3159 (1970).
|
5 |
T. Sekimoto, K. Kurosaki, H. Muta, and S. Yamanaka, in Proceedings of 24th International Conference on Thermoelectrics (Piscataway, NJ, June, 2005), p. 347. DOI : 10.1109/ ICT.2005.1519955.
DOI
|
6 |
J. Tobola and J. Pierre, J. Alloy. Comp., 296, 243 (2000).
DOI
ScienceOn
|
7 |
C. Yu, T. -J. Zhu, R. -Z. Shi, Y. Zhang, X. -B. Zhao and J. He, Acta Mater., 57, 2757 (2009).
DOI
ScienceOn
|
8 |
K. Kurosaki, H. Muta and S. Yamanaka, J. Alloy. Comp., 384, 51 (2004).
DOI
ScienceOn
|
9 |
V. Ponnambalam, P. N. Alboni, J. Edwards, T. M. Tritt, S. R. Culp and S. J. Poon, J. Appl. Phys., 103, 063716 (2008).
DOI
ScienceOn
|