1 |
V. P. Makhniy, M. V. Demych, M. M. Slyotov, P. P. Horley, V. V. Gorley, Y. V. Vorobiev and J. G.-Herna´ndez, Thin Solid Films, 495, 372 (2006)
DOI
ScienceOn
|
2 |
X. Wang and G. R. Han, Microelec. Eng., 66, 166 (2003)
DOI
ScienceOn
|
3 |
M. H. Seo, M. S. Kong, H. S. Hong, J.-W. Sun, K.-O. Kong and K. M. Kang, Kor. J. Mater. Res., 19(3), 151 (2009)
과학기술학회마을
DOI
ScienceOn
|
4 |
A. Zahariev, I. Kanazirski and A. Girginov, Inorg. Chim. Acta, 361, 1789 (2008)
DOI
ScienceOn
|
5 |
L. Xi, Y. M. Lam, Y. P. Xu and L. J. Li, J. Colloid Interface Sci., 320, 491 (2008)
DOI
ScienceOn
|
6 |
M. K. Mathe, S. M. Cox, B. H. Flowers Jr., R. Vaidyanathan, L. Pham, N. Srisook, U. Happek and J. L. Stickney, J. Cryst. Growth, 271, 55 (2004)
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. M. Pawar, A. V. Moholkar and C. H. Bhosale, Mater. Lett., 61, 1034 (2007)
DOI
ScienceOn
|
8 |
M. Dhanam, R. R. Prabhu and P. K. Manoj, Mater. Chem. Phys., 107, 289 (2008)
DOI
ScienceOn
|
9 |
M. LaW, L. E. Greene, J. C. Johnson, R. Saykally and P. Yang, Nat. Mater., 4, 455 (2005)
DOI
ScienceOn
|
10 |
X. Zhao, S. K. Seo, U. J. Lee and K. H. Lee, J. Electrochem. Soc., 154, C553 (2007)
DOI
ScienceOn
|
11 |
S. S. Kale and C. D. Lokhande, Mater. Chem. Phys., 62, 103 (2000)
DOI
ScienceOn
|
12 |
S. M. Rashwan, S. M. Abd El-Wahab and M. M. Mohamed, J. Mater. Sci: Mater. Electron., 18, 575 (2007)
DOI
ScienceOn
|