1 |
Z. Wei, M. Noda and M. Okuyama, Jpn. J. Appl. Phys., 41, 6619 (2002)
DOI
|
2 |
S. W. Ding, J. Chai and C. Y. Feng, Mater. Lett., 60, 3241 (2006)
DOI
ScienceOn
|
3 |
A. Kumar, B. P. Singh, R. N. P. Choudhary and A. K. Thakur, Mater. Lett., 59, 1880 (2005)
DOI
ScienceOn
|
4 |
M. Randall, in proceedings of the CARTS USA 2000 symposium (Huntington Beach, CA, March, 2000), 195 (2000)
|
5 |
V. Mueller, L. Jager, H. Beige, H. P. Abicht and T. Muller, Solid State Commun., 129, 757 (2004)
DOI
ScienceOn
|
6 |
A. E. Feuersanger, A. K. Hagenlocher and A. L. Solomon, J. Electrochem. Soc., 111, 1387 (1964)
DOI
|
7 |
S. S. Park, J. H. Ha and H. N. Wadley, Integrated Ferroelectrics, 99, 105 (2008)
DOI
ScienceOn
|
8 |
W. Bak, C. Kajtoch and F. Starzyk, Mater. Sci. Eng., B100, 9 (2003)
DOI
ScienceOn
|
9 |
R. Steinhausen, A. Kouvatov, H. Beige, H. T. Langhammer and H. P. Abicht, J. Eur. Ceram. Soc., 24, 1677 (2004)
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. Mustofa, T. Araki, T. Furusawa, M. Nishida and T. Hino, Mater. Sci. and Eng., B103, 128 (2003)
DOI
ScienceOn
|
11 |
R. A. Zarate, A. L. Kabrera, U. G. Volkman and V. Fuenzalida, J. Phys. Chem. Solids, 59, 1639 (1998)
DOI
ScienceOn
|
12 |
Y. Sakabe, Ceramics (in Japan), 36, 407 (2001)
|
13 |
C. Kajtoch, Mater. Sci. Eng., B64, 25 (2003)
DOI
ScienceOn
|
14 |
G. W. Dietz, M. Schumacher, R. Waser, S. K. Streiffer, C. Basceri and A. I. Kingon, J. Appl. Phys., 82, 2359 (1997)
DOI
ScienceOn
|
15 |
N. Shu, Ashok Kumar, M. R. Alam, H. L. Chan and Q. You, Appl. Surf. Sci., 109, 366 (1997)
DOI
ScienceOn
|
16 |
H. Kishi, Y. Mizuno and H. Chazono, Jpn. J. Appl. Phys., 42(1), 1 (2003)
DOI
|
17 |
Y. Sakabe, Y. Takeshima and K. Tanaka, J. Electroceram., 3, 115 (1999)
DOI
ScienceOn
|
18 |
P. C. Joshi and S. B. Desu, Thin Solid Films, 300, 289 (1997)
DOI
ScienceOn
|
19 |
S. Markovic, M. Mitric, N. Cvjeticanin and D Uskokovic, J. Eur. Ceram. Soc., 27, 505 (2007)
DOI
ScienceOn
|