1 |
H.S. Momose, M. Ono, T. Yoshitomi, T. Ohguro, S. I. Nakamura, M. Saito and H. Iwai, IEDM Technical Digest, 593 (1994)
DOI
|
2 |
J. H. Hong, W. J. Choi and J. M. Myoung, Microelectron. Eng., 75, 263 (2004)
DOI
ScienceOn
|
3 |
P. Balk, Adv. Mater., 7, 703 (1995)
DOI
ScienceOn
|
4 |
J. Y. Zhang., I. W. Boyd, B. I. O' Sullivan, P. K. Hurley, P. V. Kelly and J. P. Senateur, J. Non-Cryt. Solids, 303, 134 (2002)
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. Lee and C. Lee, Kor. J. Mater. Res., 15(11), 741 (2005)
DOI
ScienceOn
|
6 |
D. H. Liu, Q. Wang, H. L. M. Chang and H. Chen, J. Mater. Res., 10(6), 1516(1995)
DOI
|
7 |
J. H. Hong, W. J. Choi and J. M. Myoung, Microelectron. Eng., 70(1), 35 (2003)
DOI
ScienceOn
|
8 |
K. Kukli, M. Ritala, T. Sajavaara, J. Keinonen and M. Leskela, Thin Solid Films, 416, 72 (2002)
DOI
ScienceOn
|
9 |
E. Fredriksson, J. O. Carlson, J. Chem. Vapor Dep., 1, 333 (1993)
|
10 |
Y. Kim, S. M. Lee, C. S. Park, S. I. Lee, M. Y. Lee, Appl. Phys. Letts., 71, 3604 (1997)
DOI
ScienceOn
|