1 |
M. Bruel, Electron. Lett., 31, 1201 (1995)
DOI
ScienceOn
|
2 |
Y. T. Byun, H. K. Kim, T. G. Kim, S. H. Kim, S. K. Han and H. J. Woo, in Proceedings of the Optical Society of Korea Annual Meeting 2004 (Chonnam National University, Korea, 12-13 February 2004), pp.316-317
|
3 |
Y. T. Byun, J. H. Kim, S. L. and S. H. Kim, Korea, patent number 10-0507331, 2005
|
4 |
H. Wada and T. Kamijoh, Jpn. J. Appl. Phys. 33, Part 1, No. 9A, 4878 (1994)
DOI
|
5 |
Shinpei Ogawa, Masahiro Imada and Susumu Nodab, Appl. Phys. Lett., 82, 3406 (2003)
DOI
ScienceOn
|
6 |
Q-Y Tong, U.M. Gosele, 'Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology' , John Wiley & Sons, Inc, pp.205 (1999)
|
7 |
M. Aoki, M. Suzuki, H. Sano, T. Kawano, T. Ido, T. Taniwatari, K.Uomi, and A. Takai, IEEE J Quantum Electron., 29, 2088 (1993)
DOI
ScienceOn
|
8 |
H. K. Kim, T. G. Kim, S. H. Kim, Y. T. Byun, S. K. Han and H. J. Woo, in Proceedings of the Optical Society of Korea Annual Meeting 2004 (Chonnam National University, Korea, 12-13 February 2004), pp.314-315
|
9 |
Y. T. Byun and H. K. Kim, Sae Muli, 46, 297 (2003)
|
10 |
Y. T. Byun, Y. M. Jhon and S. H. Kim, Sae Muli, 51, 254 (2005)
|
11 |
J. K. Park, Y. T. Byun and J. Park, Sae Muli, 51, 322 (2005)
|
12 |
J. Binsma, P. Thijs, T. VanDongen, E. Jansen, A. Staring, G. Van-DenHoven, and L. Tiemeijer, IEICE Trans. Electron., E80-C, 675 (1997)
|
13 |
P. D. Han and J. Zou, Appl, Phys. Lett., 72, 2424 (1998)
DOI
ScienceOn
|