1 |
T. C. Chou, C. Y. Wong, and K. N. Tu, J. Appl. Phys., 62 (1987)
|
2 |
J. M. E. Harper, C. Cabral, Jr., P. C. Andricacos, L. Gignac, I. C. Noyan, K. P. Rodbell and C. K. Hu, J. Appl. Phys., 86(5), (1999)
DOI
|
3 |
King-Ning Tu, James W. Mayer and Leonard C. Feldman, Electronic Thin Film Science (Macmillan Publishing Company) (1992)
|
4 |
S. J. Hong, S. Lee, H. J. Yang, H. M. Lee, Y. K. Ko, H. N. Hong, H. S. Soh, C. K. Kim, C. S. Yoon, K. S. Ban and J. G. Lee, Semicond. Sci. Technol. 19 (2004)
DOI
|
5 |
Fried Sauert, Ernst Schultze-Rhonhof and Wang Shu Sheng, Thermochemical Data of Pure Substrances (Brain, Ihsan) (1989)
|
6 |
J. M. E. Harper, J. Gupta, D. A. Smith, J. W. Chang, K. L. Holloway, C. Cabral, Jr., D. P. Tracy and D. B. Knorr, Appl. Phys. Lett., 65(2), 11 (1994)
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. P. Murarka and S. Hymes, Crit. Rev, Solid State Mater. Sci., 20, 87 (1995)
DOI
ScienceOn
|
8 |
J.-W. Kim, K. Mimura and M. Isshiki, Applied Surface Science, 217 (2003)
|
9 |
W. H. Lee, B. S. Cho, B. J. Kang, H. J. Yang, J. G. Lee, I. K. Woo, S. W. Lee, J. Jang, G. S. Chae and H. S. Soh, Appl. Phy. Lett., 79, 24 (2001)
DOI
ScienceOn
|
10 |
C. Whitman, M. M. Moslehi, A. Paranjpe, L. Velo and T. Omstead, J. Vac. Sci Technol., A 17, 1893 (1999)
DOI
|
11 |
N. Awaya and Y. Arita, J. Electron. Mater., 21, 959 (1992)
DOI
|
12 |
Y. J. Park, V. K. Andleigh and C. V. Thompson, J. Appl. Phys., 85, 3546 (1999)
DOI
ScienceOn
|
13 |
J. Lin and M. Chen, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1, 38, 4863 (1999)
DOI
|
14 |
A. Jain, T. T. Kodas, R. Jairath and MJ. Hampden-Smith, J. Vac. Sci. Technol., B11, 2107 (1993)
DOI
ScienceOn
|