1 |
E. G. Colgan, J. P. Gambino and Q. Z. Hong, Mater. Sci. Eng., R16, 43 (1996)
DOI
ScienceOn
|
2 |
K. Inoue, K. Mikagi, H. Abiko and T. Kikkawa, IEDM Tech. Digest 1995, 445 (1995)
DOI
|
3 |
J. P. Gambino, E. G. Colgan, A. G. Domenicucci and B. Cunningham, J. Electrochem. Soc., 145, 1384 (1998)
DOI
|
4 |
W. Chen, J. Lin, S. Banerjee and J. Lee, Meter. Res. Soc. Symp. Proc., 303, 81 (1999)
|
5 |
Q. Z. Hong, S. Q. Hong, F. M. D'Heurle and J. M. E. Haper, Thin Soli Film, 253, 479 (1994)
DOI
ScienceOn
|
6 |
S. Nygren and S. Johansson, J. Appl. Phys., 68, p1050 (1990)
DOI
|
7 |
J. B. Lasky, J. S. Nakos, O. J. Cain and D. J. Geiss, IEEE Trans, Elect. Dev., ED-38, 262 (1991)
DOI
ScienceOn
|
8 |
S. Vaidya, S. P. Murarka and T. T. Sheng, J. Appl. Phys., 58, 971 (1985)
DOI
|
9 |
H. S. Rhee and B. T. Ahn, Appl. Phys. Lett., 74, 3176 (1999)
DOI
|
10 |
H. S. Rhee and B. T. Ahn, J. Electrochem. Soc., 146, 2720 (1999)
DOI
|
11 |
Z. G. Xiao, G. A. Rozgonyi, C. A. Canovai and C. M. Osburn, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 202, 101 (1991)
|
12 |
W. M. Chen, S. K. Banerjee and J. C. Lee, Appl. Phys. Lett., 64(12), 1905 (1994)
DOI
ScienceOn
|
13 |
G. A. Dixit, C. C. Wei and F. T. Liou, Appl. Phys. Lett., 62, 357 (1993)
DOI
|
14 |
W. T. Sun, H. M. Lee, M. C. Liaw and C. C. H. Hsu, Jpn. J. Appl. Phys., 37, 5854 (1998)
DOI
|
15 |
H. S. Rhee, T. W. Jang and B. T. Ahn, Appl. Phys. Lett., 74, 1003 (1999)
DOI
ScienceOn
|