1 |
이일형, 김상명, 이응호, 이진구, 'Air-bridge 공정을 이용한 power MSFET의 제작 및 특성연구', 대한전자공학회 논문지, 제 12호, pp. 136-141, 1995
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2 |
Yashtake Hirachi, Yukihiro Takeuchi, et al, 'A packaged 20-GHz l-W GaAs MESFET with a novel via-hole plated heat sink structure', IEEE Trans. on MTT, vol. MTT-32, No. 3, pp. 309-316, March 1984
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3 |
이응호, 조승기, 윤용순, 이일형, 이진구, 'AlGaAs/InGaAs/GaAs power PHEMT 설계 및 제작', 2000년도 대한전자공학회 하계종합학술대회 논문집, 제 32권, 제 1호, 2000, pp. 12-15
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4 |
N. Samoto, Y. Makino, K. Onda, E. Mizuki, and T. Itoh, 'A novel electron beam exposure techique for 0.1 m T-shape gate fabrication,' J. Vac. Soci. Tech., B8(6), 1990
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5 |
Eung-ho Rhee, Jin-seub Yoon, Seung-ki Cho, Jin-koo Rhee, 'studies of MIMIC power amplifier for millimeter-waves', proceeding of ITC-CSCC 2000, pusan, Korea, pp. 1009-1012, July 2000
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6 |
R. C. Tiberio, J. M. Limber, G. T. Gelvin, and E. D. Wolf, 'Electron beam lithography andresist processing for the fabrication of T-gate structures', Proceeding of SPIE, vlo. 539, 1985, pp. 250-253
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7 |
Hloger H. Meinel, 'Recent advanced on millimeter-wave PCN system development in europe', IEEE on MTT-s digest, WEID-2, pp. 401-408,1995
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8 |
Hiroshi Mizuta, K. Yamaguchi, and S. Takahashi,' Surface potential effect on gate-drain avalanche breakdown in GaAs MESFETs' IEEE Trans, on Electron Device, vol. ED-34, no. 10, pp. 2017-2033, 1987
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9 |
이일형, 윤관기, 채연식, 조장연, 김동일, 이진구, '초고주파 전력용 소자의 열 특성을 위한 back-side via-hole 공정에 관한 연구', 1997년도 대한전자공학회 추계종합학술대회 논문집 (20), 2, pp. 620-623, 1997
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