1 |
H. Jung, P. Klein, and U. Kampschulte, U.S.Patent 5,432,255 (1995).
|
2 |
A. Ohba, T. Yoshitomi, H. Iwasaki, and K. Takine, U.S.Patent 6,569,987 (2003).
|
3 |
E. A. Merriman, Tappi J., 67, 66 (1984).
|
4 |
B. Homan and J. R. Kinsley, U.S.Patent 2004/0140072A1 (2004).
|
5 |
S. J. Park and M. K. Seo, Polymer(Korea), 29, 221 (2005).
|
6 |
T. M. Liu, Y. S. Zheng, and J. Hu, J. Appl. Polym. Sci., 118, 2541 (2010).
DOI
ScienceOn
|
7 |
T. Peng, R. Q. Cai, C. F.Chen, F. D. Wang, X .Y. Liu, B. Wang, and J. J. Xu, J. Macromol. Sci., Part B: Physics., 51, 538 (2012).
DOI
|
8 |
M. Y. Zhang, J. H. Yu, and Z. Q. Lu, Trans. Chin. Pulp. Pap., 21, 72 (2006).
|
9 |
Z. Y. Yan, H. Q. Shi, A. H. Liu, and D. M. Jia, J. Text. Res., 28, 19 (2007).
|
10 |
M. K. Sim and S. D. Seul, Polymer(Korea), 32, 433 (2008).
|
11 |
G. S. Sheu and S. S. Shyu, J. Adhes. Sci. Technol., 8, 531 (1994).
DOI
ScienceOn
|
12 |
J. Qiu and Z.Q. Zhang, Synth. Fiber, 30, 25 (2001).
|
13 |
Y. H. Zhang, Y. D. Huang, J. M. He, L. N. Wu, and Z. W. Xu, Compos. Interface, 15, 611 (2008).
DOI
ScienceOn
|
14 |
L. Liu, X. Zhang, Y. D. Huang, and Z. Q. Zhang, J. Aeronautical Mater., 23, 49 (2003).
|
15 |
L. Liu, X. Zhang, Y. D. Huang, B. Jiang, and Z. Q. Zhang, Acta Materiae Compositae Sinica, 20, 35 (2003).
|
16 |
Y. Wang, P. Li, Y. H. Yu, G. Sui, and X. P. Yang, Acta Materiae Compositae Sinica, 24, 7 (2007).
|
17 |
J. K. Kim, J. H. Kim, and Y. G Seoul, Polymer(Korea), 18, 775 (1994).
|
18 |
C. Y. Yue and K. Padmanabhan, Compos. Part B: Engineering, 30, 205 (1999).
DOI
ScienceOn
|
19 |
J. S. Lin, Eur. Polym. J., 38, 79 (2002).
DOI
ScienceOn
|
20 |
M. Masaru, U. Yoshikimi, and I. Yoshito, Polymer, 35, 5336 (1994).
DOI
ScienceOn
|
21 |
W. Z. Nie, J. Li, and Z. Zhou, Polym.-Plast. Technol. Eng., 49, 305 (2010).
DOI
ScienceOn
|
22 |
J. S. Jang and H. D. Kim, Polymer(Korea), 20, 134 (1996).
|
23 |
J. G. Kim, I. Choi, D. G. Lee, and I. S. Seo, Compos. Struct., 93, 2696 (2011).
DOI
ScienceOn
|
24 |
Tappi Standard, T494 om-01. Tensile Properties of Paper and Paperboard (Using Constant Rate of Elongation Apparatus), USA, 2001.
|
25 |
C. G. George and V. Waynesboro, U.S.Patent 3,756,908 (1973).
|
26 |
H. F. Zhao, M. Y. Zhang, S. F. Zhang, and J. B. Lu, Polym. -Plast. Technol. Eng., 51, 134 (2012).
DOI
|
27 |
T. K. Lin, S. J. Wu, J. G. Lai, and S. S. Shyu, Compos. Sci. Technol., 60, 1873 (2000).
DOI
ScienceOn
|
28 |
B. Ramazan and C. G. Tesoro, Tex. Res. J., 60, 334 (1990).
DOI
|
29 |
A. Bhatia, Proc. of the Electrical/Electronics Insulation Conf., Illinois, USA, 1995.
|
30 |
H. H. Forsten and S. Khan, U.S.Patent 6,312,561 (2001).
|
31 |
K. Nomoto, U.S.Patent 6,544,622 (2003).
|
32 |
W. Yang, H. Yu, and M. F. Zhu, J. Macromol. Sci. Phys., 45, 573 (2006).
DOI
ScienceOn
|