1 |
S. J. Park and K. S. Kim, Carbon Lett., 13, 51 (2012).
DOI
ScienceOn
|
2 |
X. L. Deng and X. P. Yang, Carbon Lett., 13, 139 (2012).
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. J. Park, G. Y. Heo, and K.Y. Rhee, Polymer(Korea), 35, 548 (2011).
|
4 |
J. Hong, D. W. Park, and S. E. Shim, Carbon Lett., 11, 347 (2010)
|
5 |
Z. Q. Tao, S. Y. Yang, J. S. Chen, and L. Fan, Eur. Polym. J., 43, 1470 (2007).
DOI
ScienceOn
|
6 |
W. Zhou, S. Qi, H. Li, and S. Shao, Thermochim. Acta, 36, 452 (2007).
|
7 |
P. Dashora and G. Gupta, Polymer, 37, 231 (1996).
DOI
ScienceOn
|
8 |
W. H. Kim, J. W. Bae, I. D. Choi, and Y. S. Kim, Polym. Eng. Sci., 39, 756 (1999).
DOI
ScienceOn
|
9 |
S. J. Park and H. C. Kim, J. Polym. Sci. Part B: Polym. Phys., 39, 121 (2001).
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. J. Park, G. Y. Heo, S. Y. Oh, and K. E. Choi, Carbon Lett., 12, 53 (2011)
DOI
ScienceOn
|
11 |
W. S. Lee and J. Yu, Diam. Relat. Mater., 14, 1647 (2005).
DOI
ScienceOn
|
12 |
W. N. Santos, P. Mummery, and A. Wallwork, Polym. Test., 24, 628 (2005).
DOI
ScienceOn
|
13 |
S. J. Park and B. J. Jun, J. Colloid Interface Sci., 284, 204 (2005).
DOI
ScienceOn
|
14 |
W. H. Kim, J. W. Bae, I. D. Choi, and Y. S. Kim, Polym. Eng. Sci., 39, 756 (1999).
DOI
ScienceOn
|
15 |
D. G. Munz, J. Shannon, L. J. Bubsey, and T. Raymond, Int. J. Fract., 16, 137 (1980).
DOI
|
16 |
R. P. Smith, D. Li, D. W. Francis, J. Chappuis, and A. W. Neumann, J. Colloid Interface Sci., 157, 478 (1993).
DOI
ScienceOn
|
17 |
M. G. Lu, M. J. Shim, and S. W. Kim, Polym. Int., 48, 787 (1999).
DOI
ScienceOn
|
18 |
J. H. Ko, J. C. Kim, and J. H. Chang, Polymer(Korea), 33, 333 (2009).
|
19 |
S. Zheng, J. Wang, Q. Guo, J. Wei, and J. Li, Polymer, 37, 4667 (1996).
DOI
ScienceOn
|
20 |
H. C. Kim, S. Jeon, H. I. Kim, H. S. Choi, M. H. Hong, and K. S. Choi, Polymer(Korea), 35, 563 (2011).
|
21 |
P. C. Ma, N. A. Siddiqui, G. Marom, and J. K. Kim, Compos. A; Appl. Sci. Manuf., 41, 1345 (2010).
DOI
ScienceOn
|
22 |
A. Martone, C. Formicola, M. Giordano, and M. Zarrelli, Compos. Sci. Technol., 70, 1154 (2010).
DOI
ScienceOn
|
23 |
Y. Hou, L. Guo, and G. Wang, J. Electroanal. Chem., 617, 211 (2008).
DOI
ScienceOn
|
24 |
G. W. Lee, M. Park, J. Kim, J. I. Lee, and H. G. Yoon, Compos. A; Appl. Sci. Manuf., 37, 727 (2006).
DOI
ScienceOn
|
25 |
H. Ishida and S. Rimdusit, Thermochim. Acta, 320, 177 (1998).
DOI
ScienceOn
|
26 |
Y. Nagai and G. C. Lai, J. Ceram. Soc. Jpn., 105, 197 (1997).
DOI
|
27 |
M. M. Schwartz, Nanocomposites Materials Handbook, 2nd ed., McGraw-Hill, New York, 1992.
|
28 |
I. Terasaki, Comprehensive Semiconductor Science and Technology, Chapter 1.09, p 326 (2011).
DOI
|
29 |
Y. S. Choi, H. W. Lee, J. H. Lee, Y. I. Park, and C. E. Kim, J. Kor. Cerm. Soc., 32, 995 (1995).
|
30 |
W. J. Parker, R. J. Jenkins, C. P. Butler, and G. L. Abbot, J. Appl. Phys., 32, 1679 (1961).
DOI
|
31 |
M. Abdalla, D. Dean, M. Theodore, J. Fielding, E. Nyairo, and G. Price, Polymer, 51, 1614 (2010).
DOI
ScienceOn
|
32 |
W. N. Santos, P. Mummery, and A. Wallwork, Polymer, 24, 628 (2005).
|
33 |
W. Zhou, S. Qi, C. Tu, H. Zhao, C. Wang, and J. Kou, J. Appl. Polym. Sci., 104, 1312 (2007).
DOI
ScienceOn
|
34 |
S. J. Park and G. Y. Heo, Macromol. Res., 17, 870 (2009).
DOI
ScienceOn
|
35 |
S. B. Lee, H. J. Lee, and I. K. Hong, J. Ind. Eng. Chem., 18, 635 (2012).
DOI
ScienceOn
|
36 |
S. J. Park, W. B. Park, and J. R. Lee, Polym. J., 31, 28 (1999).
DOI
ScienceOn
|