1 |
G. Tripathi and D. Srivastava, Material Science and EngineeringA, 443, 262 (2007)
DOI
ScienceOn
|
2 |
N. Chikhi, S. Fellahi, and M. Bakar, Eur. Polym. J., 38, 251 (2002)
DOI
ScienceOn
|
3 |
V. M. Gonazalez-Romero and N. Casillas, ANTEC, 87, 1119 (1987)
|
4 |
E. Girard Reydet, C. C. Riccardi, H. Sautereau, and J. P. Pascault, Macromolecules, 28, 23 (1995)
|
5 |
J. S. Shim, H. S. Jung, and J. S. Jang, J. Korean Ind. Eng. Chem., 1, 2 (1990)
|
6 |
T. Ozawa, Bull. Chem. Soc. Jpn, 38, 1881 (1965)
DOI
|
7 |
T. Hatakeyama and Z. Liu, Editors, Handbook of Thermal Analysis, Hatakeyama, New York, 1998
|
8 |
M. S. Kim, S. C. Oh, H. P. Lee, H. T. Kim, and K. O. Yoo, J. Korean Ind. Eng. Chem., 10, 4 (1999)
|
9 |
K. S. Maeng, K. S. Kim, D. K. Shin, and Y. C. Kim, Polymer (Korea),14, 2, (1990)
|
10 |
H. E. Kissinger, Anal. Chem., 29, 1702 (1957)
DOI
|
11 |
J. D. Summers, C. A. Arnold, R. H. Bott, L. T. Taylor, T. C. Ward, and J. McGrath, SAMPE Symp., 32, 613 (1987)
|
12 |
K. Matsukawa, K. Hasegawa, H. Inoue, A. Fukuda, and Y. Arita, J. Polym. Sci. Polym. Chem., 30, 2045 (1992)
DOI
|
13 |
R. S. Bauer, Epoxy resins chemistry, American Chemical Society, Washington D.C., 1979
|
14 |
G. C. Tesoro, G. P. Rajendran, D. R. Uhlmann, and C. E. Park, Ind. Eng. Chem. Res., 26, 1672 (1987)
DOI
ScienceOn
|
15 |
B. A. Rozenberg, Adv. in Polym. Sci., 75, 113 (1985)
DOI
|
16 |
I. H. Myung and J. L. Lee, J. Kor. Soc. for Com. Mat., 18, 4 (2005)
|
17 |
S. J. Park, T. J. Kim, and J. R. Lee, J. Korean Ind. Eng. Chem., 10, 7 (1999)
|
18 |
C. A. May, Epoxy Resins, Marcel Pekker, New York, 1988
|