1 |
P. Sun, J. Pan, Y. Tian, N. Bai, H. Wu, L. Wang, C. Yu, J. Zhang, W. Zhu, K. H. Becker, and J. Fang, IEEE Trans. Plasma Sci. 38, 1892 (2010).
DOI
|
2 |
H. Lim, D. Kim, J. Kim, S. Han, and G. Cho, J. Korean Vac. Soc. 20, 14 (2011).
DOI
|
3 |
Y. J. Kim, S. Jin, G. Han, G. Kwon, J. Choi, E. Choi, H. Uhm, and G. Cho, IEEE Trans. Plasma Sci. 43, 944 (2015).
DOI
|
4 |
C. S. Ha, J. Shin, H. Lee, and H. J. Lee, Appl. Sci. Converg. Technol. 24, 16 (2015).
DOI
|
5 |
H. Bae, J. Y. Lee, and H. J. Lee, Appl. Sci. Converg. Technol. 26, 74 (2017).
DOI
|
6 |
Y. Kim, H. Cho, J. G. Kim, Y. Kim, G. H. Han, E. H. Choi, and G. Cho, in 43rd IEEE Int'l. Conf. on Plasma Sci. (Banff, Canada, June 19-23, 2016).
|
7 |
X. Lu, Y. Cao, P. Yang, Q. Xiong, Z. Xiong, Y. Xian, and Y. Pan, IEEE Trans. Plasma Sci. 37, 1531 (2009).
|
8 |
H. Lee, G. Kim, J. Kim, J. Park, J. Lee, and G. Kim, J. Endod. 35, 587 (2009).
DOI
|
9 |
G. Fridman, G. Friedman, A. Gutsol, A. B. Shekhter, V. N. Vasilets, and A. Fridman, Plasma Process. Polym. 5, 503 (2008).
|
10 |
K. Foster, R. Moy, and E. Fincher, J. Cosmet. Dermatol. 7, 169 (2008).
DOI
|
11 |
J. Heinlin, G. Morfill, M. Landthaler, W. Stolz, G. Isbary, and J. Zimmermann, J. Dtsch. Dermatol Ges. 8, 968 (2010).
|
12 |
R. Tiede, J. Hirschberg, G. Daeschlein, T. Woedtke, W. Vioel, and S. Emmert, Contrib. Plasma Phys. 54, 118 (2014).
DOI
|
13 |
D. Dobrynin, K. Arjunan, A. Fridman, G Friedman, and A. M. Clyne, J. Phys D: Appl. Phys. 44, 075201-1 (2011).
DOI
|
14 |
G. Kim, W. Kim, K. Kim, and J. Lee, Appl. Phys. Lett. 96, 021502-1 (2010).
DOI
|
15 |
H. Uhm, E. Choi, G. Cho, and Y. Hong, J. Korean Phys. Soc. 60, 897 (2012).
DOI
|
16 |
H. Uhm, J. Kang, E. Choi, and G. Cho, J. Korean Phys. Soc. 61, 551 (2012).
DOI
|
17 |
G. Park, K. Baik, J. Kim, Y. Kim, K. Lee, R. Jung, and G. Cho, J. Korean Phys. Soc. 60, 916 (2012).
DOI
|
18 |
B. Park, K. Takatori, M. Lee, D. Han, Y. Woo, H. Son, J. Kim, K. Chung, S. Hyun, and J. Park, Surface & Coatings Tech. 201, 5738 (2007).
DOI
|
19 |
G. Fridman, M. Peddinghaus, H. Ayan, A. Fridman, M. Balasubramanian, A. Gutsol, A. Brooks, and G. Friedman, Plasma Chem. Plasma Process. 26, 425 (2006).
DOI
|
20 |
W. Kim, K. Woo, G. Kim, and K. Kim, J. Phys. D: Appl. Phys. 44, 013001-1 (2011).
DOI
|
21 |
J. Heinlin, G. Isbary, W. Stolz, G. Morfill, M. Landthaler, T. Shimizu, B. Steffes, T. Nosenko, J.L. Zimmermann, and S. Karrer, J. Eur. Acad. Dermatol. Venereol. 25, 1 (2011).
|
22 |
K. W. Foster, R. L. Moy, and E. F. Fincher, J. Cosmet. Dermatol. 7, 169 (2008).
DOI
|
23 |
M. A. Bogle, K. A. Arndt, and J. S. Dover, Arch Dermatol. 143, 168 (2007).
|
24 |
R. Tiede, J. Hirschberg, G. Daeschlein, T. V. Woedtke, W. Vioel, and S. Emmert, Contrib. Plasma Phys. 54, 118 (2014).
DOI
|
25 |
J. Pan, P. Sun, Y. Tian, H. Zhou, H. Wu, N. Bai, F. Liu, W. Zhu, J. Zhang, K. H. Becker, and J. Fang, IEEE Trans. Plasma Sci. 38, 3143 (2010).
DOI
|