1 |
J. Jeong and J. Jeong, Jpn. J. Appl. Phys. 56, 115801 (2017).
DOI
|
2 |
E. P. Chan and A. J. Crosby, Soft Mater. 2, 324 (2006).
DOI
|
3 |
S. Lee and J. Jeong, Current Applied Physics 17, 1727 (2017).
DOI
|
4 |
S. Chung, J. Lee, H. Song, S. Kim, J. Jeong, and Y. Honga, Appl. Phys. Lett. 98, 153110 (2011).
DOI
|
5 |
X. Nie, H. Wang, and J. Zou, Appl. Surf. Sci. 261, 554 (2012).
DOI
|
6 |
D. Y. Choi, H. W. Kang, H. J. Sung, and S. S. Kim, Nanoscale 5, 977 (2013).
DOI
|
7 |
N. Munkhbaatar, I. Ryu, D. Park and S. Yim, Appl. Sci. Converg. Technol. 24, 219 (2015).
DOI
|
8 |
J. S. Oh and G. Y. Yeom, Appl. Sci. Converg. Technol. 26, 149 (2017).
|
9 |
J. Park, T. Kim, D.Stryakhilev, J. Lee, S. An, Y. Pyo, D. Lee, Y. G. Mo, D. Jin, and H. K. Chung, Appl. Phys. Lett. 95, 013503 (2009).
DOI
|
10 |
H. Tavana and A. W. Neumann, Adv. Colloid Interface Sci. 132, 1 (2007).
DOI
|
11 |
B. Mosadegh, H. Tavana, S. C. Lesher-Perez, and S. Takayama, Lab Chip 11, 738 (2011).
DOI
|
12 |
T. Yamada, Y. Hayamizu, Y. Yamamoto, Y. Yomogida, A. I. Najafabadi, D. N. Futaba, and K. Hata, Nat. Nanotechnol. 6, 296 (2011).
DOI
|