1 |
T. Kamiya, K. Nomura, and H. Hosono, Journal of display Technology, 5, 462 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1109/JDT.2009.2022064]
DOI
|
2 |
E. Chong, Y. S. Chun, S. H. Kim, and S. Y. Lee, Journal of Electrical Engineering & Technology, 6, 539 (2011). [DOI: https://doi.org/10.5370/JEET.2011.6.4.539]
DOI
|
3 |
H. Q. Chiang, B. R. McFarlane, D. Hong, R. E. Presley, and J. F. Wager, Journal of Non-Crystalline Solids, 354, 2826 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jnoncrysol.2007.10.105]
DOI
|
4 |
A. Suresh, P. Gollakota, P. Wellenius, A. Dhawan, and J. F. Muth, Thin Solid Films, 516, 1326 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2007.03.153]
DOI
|
5 |
K. M. Ko and S. Y. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 15, 328 (2014). [DOI: https://doi.org/10.4313/TEEM.2014.15.6.328]
DOI
|
6 |
J. Y. Kwon, J. S. Jung, K. S. Son, K. H Lee, J. S. Park, T. S. Kim, J. S. Park, R. Choi, J. K. Jeong, B. W. Koo, and S. Y. Lee, J. Electrochem. Soc., 158, H433 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1149/1.3552700]
DOI
|
7 |
J. S. Park, T. S. Kim, K. S. Son, K. H. Lee, W. J. Maeng, H. S. Kim, E. S. Kim, K. B. Park, J. B. Seon, W. Choi, M. K. Ryu, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 96, 262109 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3435482]
DOI
|
8 |
J. Y. Choi, S. S. Kim, and S. Y. Lee, Electron. Mater. Lett., 9, 489 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-013-0045-x]
DOI
|
9 |
I. J. Kang, C. H. Park, E. Chong, and S. Y. Lee, Current Appl. Phys., 12, S12 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.cap.2012.05.044]
DOI
|
10 |
T. Iwasaki, N. Itagaki, T. Den, H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett., 90, 242114 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2749177]
DOI
|
11 |
P. Barquinha, A. Vilà, G. Goncalves, L. Pereira, R. Martins, J. Morante, and E. Fortunato, IEEE Trans. Electron Dev., 55, 954 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1109/TED.2008.916717]
DOI
|
12 |
S. M. Han and S. Y. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 16, 62 (2015). [DOI: https://doi.org/10.4313/TEEM.2015.16.2.62]
DOI
|
13 |
K. M. Ko and S. Y. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 16, 99 (2015). [DOI: https://doi.org/10.4313/TEEM.2015.16.2.99]
DOI
|
14 |
P. B. Shea and J. Kanicki, J. Appl. Phys., 98, 014503 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.1949713]
DOI
|
15 |
J. K. Jeong, J. H. Jeong, H. W. Yang, J. S. Park, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 91, 113505 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2783961]
DOI
|
16 |
C. S. Fuh, P. T. Liu, W. H. Huang, and S. M. Sze, IEEE Electron Device Lett., 35, 1103 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1109/LED.2014.2354598]
DOI
|
17 |
C. S. Fuh, S. M. Sze, P. T. Liu, L. F. Teng, and Y. T. Chou, Thin Solid Films, 520, 1489 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2011.08.088]
DOI
|
18 |
J. H. Ko, I. H. Kim, D. Kim, K. S. Lee, T. S. Lee, J. H. Jeong, B. Cheong, Y. J. Baik, and W. M. Kim, Thin Solid Films, 494, 42 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.07.195]
DOI
|
19 |
T. Kamiya, K. Nomura, and H. Hosono, Journal of display Technology, 5, 468 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1109/JDT.2009.2034559]
DOI
|