1 |
K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004). [DOI: http://dx.doi.org/10.1038/nature03090]
DOI
|
2 |
K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Science, 23, 1269 (2003). [DOI: http://dx.doi.org/10.1126/science.1083212]
|
3 |
J. S. Park, K. S. Kim, Y. G. Park, Y. G. Mo, H. D. Kim, and J. K. Jeong, Adv. Mater., 21, 329 (2009). [DOI: http://dx.doi.org/10.1002/adma.200802246]
DOI
|
4 |
E. Chong, S. H. Kim, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 97, 252112 (2010). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.3530453
DOI
|
5 |
K. H. Choi, Y. Y. Choi, J. A Jeong, H. K. Kim, and S. Jeon, Electrochemical and Solid-State Letters, 14, 152 (2011). [DOI: http://dx.doi.org/10.1149/1.3533436]
DOI
|
6 |
P. Barquinha, A. M. Vilà, G. Gonçalves, L. Pereira, R. Martins, J. R. Morante, and E. Fortunato, IEEE Trans. Elec. Dev., 55, 4 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TED.2008.916717]
DOI
|
7 |
K. Nomura, T. Kamiya, H. Yanagi, E. Ikenaga, K. Yang, K. Kobayashi, M. Hirano, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett., 92, 202117 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2927306]
DOI
|
8 |
R. B. M. Crossa and M. M. De Souza, Appl. Phys. Lett., 89, 263513 (2006). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2425020]
DOI
|
9 |
K. Jeon, C. Kim, I. Song, J. Park, S. Kim, S. Kim, Y. Park, J. H. Park, S. Lee, D. M. Kim, and D. H. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 182102 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.3013842]
DOI
|
10 |
S. Lee, H. Park, and D. C. Paine, J. Appl. Phys., 109, 063702 (2011). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.3549810]
DOI
|
11 |
R. B. M. Cross and M.M.De. Souza, Appl. Phys. Lett., 89, 263513 (2006). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2425020]
DOI
|
12 |
J. K. Jeong, H. W. Yang, J. H. Jeong, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 123508 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2990657]
DOI
|
13 |
S. Y. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 16, 139 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/TEEM.2015.16.3.139]
DOI
|
14 |
T. Minami, T. Miyata, and T. Yamamoto, Surface and Coatings Technology, 108-109, 583-587 (1998). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0257-8972(98)00592-1]
DOI
|
15 |
H. T. Caon, Z. L. Pein, X. B. Zhangn, J. Gongl, C. Sunl, and L. S. Wen, Acta Metallurgica Sinica(English Letters), 18, 356 (2005).
|