1 |
L. Ley, M. Cardona, Y. Baer, M. Campagna, W. D. Grobman, Topics in Applied Physics, L. Ley and M. Cardona, Vol. 27, Springer-Verlag, Berlin Heidelberg New-York.
|
2 |
B. A. De Angelis, C. Rizzo, S. Contarini, S. P. Howlett, Appl. Surf. Sci. 51 (1991) 177-183.
DOI
ScienceOn
|
3 |
C. H. Shan, W. Kowbel, Carbon 28 (1990) 287-299.
DOI
|
4 |
T. L. Barr, J. Vac. Sci. Technol. A 9 (1991) 1793-1805.
DOI
|
5 |
Thomas M. Miller, Amy E. Stevens Miller, John F. Paulson, and Xifan Liu, J. Chem. Phys. 100 (1994) 8841.
DOI
|
6 |
D. C. Hays, K. B. Jung, Y. B. Hahn, E. S. Lambers, S. J. Pearton, J. Donahue, D. Johnson, and R. J. Shul, J. Electrochem. Soc. 146 (1999) 3812-3816.
DOI
|
7 |
A. A. Ayon, R. A. Braff, C. C. Lin, H. H. Sawin, and M. A. Schmidt, J. Electrochem. Soc., 146, 139 (1999).
|
8 |
S. H. Lee, S. J. Yun, J. W. Lim, ETRI Journal 35 (2013) 1156.
DOI
|
9 |
R. J. Shul, C. G. Willison, and L. Zhang, SPIE, 3511, 252 (1998).
|
10 |
C. S.-B. Lee, S. Han, and N. C. Macdonald, in Proceedings of Solid State Sensor and Actuator Workshop, p. 45, June 1998.
|
11 |
J. G. Won, J. G. Koo, T. P. Rhee, H. S. Oh, J. H. Lee, ETRI Journal 35 (2013) 603.
DOI
ScienceOn
|
12 |
P. A. Clerc, L. Dellman, F. Gretillat, M. A. Gretillat, P. F. Indermuhle, S. Jeanneret. Ph. Luginbuhl, C. Marxer, T. L. Pfeffer, G. A. Racine, S. Roth, U. Staufer, C. Stebler, P. Thiegaud, and N. F. de Rooij, J. Micromech. Microeng., 8, 272 (1998).
DOI
|
13 |
W. D. Lang, Mater. Sci. Eng. R., 17, 1 (1997).
|
14 |
Y. S. Yang, I. K. You, H. Han, J. B. Koo, S. C. Lim, S. W. Jung, B. S. Na, H. M. Kim, M. S. Kim, S. H. Moon, ETRI Journal 35 (2013) 571.
DOI
|
15 |
B. D. Yang, J. M. Oh, H. J. Kang, S. H. Park, C. S. Hwang, M. K. Ryu, J. E. Pi, ETRI Journal 35 (2013) 610.
DOI
|
16 |
J. R. Holt, R. C. Hefty, M. R. Tate, S.T. Ceyer, J. Phys. Chem. 85 (2002) 3529-3532.
|
17 |
S. Gomez, R. J. Belen, M. Kiehlbauch, E. S. Aydil, J. Vac. Sci. Technol., A 22 (2004) 606-615.
DOI
ScienceOn
|
18 |
J. W. Bartha, J. Greschner, M. Puech, P. Maquin, Microelectron. Eng. 27 (1995) 453-456.
DOI
|
19 |
A. Burtsev, Y. X. Li, H. W. Zeijl, C. I. M. Beenakker, Microelectron. Eng. 40 (1998) 85-97.
DOI
|
20 |
L. R. Arana, N. de Mas, R. Schmidt, A. J. Franz, M. A. Schmidt, K. F. Jensen, J. Micromech. Microeng. 17 (2007) 384-392.
DOI
|
21 |
S. D. Park, J. H. Lim, C. K. Oh, H. C. Lee, and G. Y. Yeom, Appl. Phys. Lett. 88 (2006) 094107-094109.
DOI
ScienceOn
|
22 |
L. Sha and J. P. Chang, J. Vac. Sci. Technol. A 21 (2003) 1915-1922.
|
23 |
L. Sha, R. Puthenkovilakam, Y. S. Lin, and J. P. Chang, J. Vac. Sci. Technol. B 21 (2003) 2420-2427.
DOI
|
24 |
E. Sungauer,a_ E. Pargon, X. Mellhaoui, R. Ramos, G. Cunge, L. Vallier, O. Joubert, and T. Lill, J. Vac. Sci. Technol. B 25 (2007) 1640-1646.
DOI
|
25 |
G. H. Kim, K. T. Kim, D. P. Kim, and C. I. Kim, Thin Solid Films 475 (2005) 86-90.
DOI
|
26 |
A. M. Efremov, S. M. Koo, D. P. Kim, K. T. Kim, C. I. Kim, J. Vac. Sci. Technol., A 22 (2004) 2101-2106.
DOI
|
27 |
S. Tabara, Jpn. J. Appl. Phys. 36 (1997) 2508-2513.
DOI
|
28 |
C. P. D'Emic, K. K. Chan, J. Blum, J. Vac. Sci. Technol., B 10 (1992) 1105-1110.
DOI
|
29 |
K. S. Lee, I. H. Kim, C. B. Yeon, J. W. Lim, S. J. Yun, G. E. Jabbour, ETRI Journal 35 (2013) 587.
DOI
|
30 |
M. Boufnichel, S. Aachboun, F. Grangeon, P. Lefaucheux, P. Ranson, J. Vac. Sci. Technol., B 20 (2002) 1508-1513.
DOI
|
31 |
L. Sha, B. O. Cho, and J. P. Chang, J. Vac. Sci. Technol. A 20 (2002) 1525-1531.
DOI
ScienceOn
|