1 |
V. Bliznetsov, R. Kumar, L. K. Bera, L. W. Yip, A. Du, and T. E. Hui, Thin Solid Films 504, 140 (2006).
DOI
ScienceOn
|
2 |
T. Kitagawa, K. Nakamura, K. Osari, K. Takahashi, K. Ono, M. Oosawa, S. Hasaka, and M. Inoue, Jap. J. appl. Phys. 45, L297 (2006)
DOI
ScienceOn
|
3 |
J. C. Woo, D. S. Um, and C. I. Kim, Thin Solid Fimls 518, 2905 (2010).
DOI
ScienceOn
|
4 |
G. H. Kim, K. T. Kim, D. P. Kim, and C. I. Kim, Thin Solid Films 475, 86 (2005).
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. Chen, W. J. Yoo, Z. Y. Tan, Y. Wang, and D. S. H. Chan, J. Vac. Sci. Technol. A 22, 1552 (2004).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. Tonotani, T. Iwamoto, F. Sato, K. Hattori, S. Ohmi, and H. Iwai, J. Vac. Sci. Technol. B 21, 2163 (2003).
DOI
ScienceOn
|
7 |
W. S. Hwang, J. Chen, W. J. Yoo, and V. Bliznetsov, J. Vac. Sci. Technol. A 23, 964 (2005).
DOI
ScienceOn
|
8 |
G. H. Kim, C. I. Kim, and A. M. Efremov, Vacuum 79, 231 (2005)
DOI
ScienceOn
|
9 |
A. M. Efremov, D. P. Kim, C. I. Kim, Thin Solid Films 435, 83 (2003)
DOI
ScienceOn
|
10 |
H. K. Kim, J. W. Bae, T. K. Kim, K. K. Kim, T. Y. Seong, and I. Adesida, J. Vac. Sci. Technol. B 21, 1273 (2003).
DOI
ScienceOn
|
11 |
H. Helot, T. Chevolleau, L. Vallier, O. Joubert, E. Blanquet, A. Pisch, P. Mangiagalli, and T. Lill, J. Vac. Sci. Technol. A 24, 30 (2006).
DOI
ScienceOn
|
12 |
M. H. Shin, S. W. Na, N. E. Lee, and J. H. Ahn, Thin Solid Films 506-507, 230 (2006)
DOI
ScienceOn
|
13 |
B. H. Lee, K. Kang, W. J. Qi, R. Nich, Y. Jem, K. Onishi, and J. C. Lee, Tech. Dig. Int. Electron Devices Meet. 149, 133 (1999).
|
14 |
C. N. Kirchner, K. H. Hallmeier, R. Szargan, T. Raschke, C. Radehaus, and G. Wittstock, Electroanalysis 19, 1023 (2007).
DOI
ScienceOn
|
15 |
S. H. N. Lim, D. G. McCulloch, M. M. M. Bilek, D. R. McKenzie, J. Plessis, M. V. Swain, and R. Wuhrer, Surf. Coat. Technol. 201, 396 (2006).
DOI
ScienceOn
|
16 |
A. L. Gouil, O. Joubert, G. Cunge, T. Chevolleau, L. Vallier, B. Chenevier, and I. Mitko, J. Vac. Sci. Technol. B 25, 767 (2007).
DOI
ScienceOn
|
17 |
G. D. Wilk, E. M. Wallace, and J. M. Anthony, J. Appl. Phys. 89, 5243 (2001).
DOI
ScienceOn
|
18 |
T. Kitagawa, K. Nakamura, K. Osari, K. Takahashi, K. Ono, M. Oosawa, S. Hasaka, and M. Inoue, Jpn. J. Appl. Phys. 45, L297 (2006).
DOI
ScienceOn
|
19 |
A. I. Kingon, J. I. Maria, and S. K. Streiffer, Nature. 406, 1032 (2000).
DOI
ScienceOn
|
20 |
H. Shimada, and K. Maruyama, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 1768 (2004).
DOI
|
21 |
R. Ramos, G. Cunge, and O. Joubert, J. Vac. Sci. Technol. B 26, 181 (2008).
DOI
ScienceOn
|
22 |
Q. Xie, X. P. Qu, J. J. Tan, Y. L. Jiang, M. Zhou, T. Chen, and G. P. Ru, Appl. Surf. Sci. 253, 1666 (2006).
DOI
ScienceOn
|
23 |
A. Furuya, E. Soda, M. Shimada, and S Ogawa, Jpn. J. Appl. Phys. 44, 7430 (2005).
DOI
|
24 |
M. S. Jo, S. H. Kim, J. M. Lee, S. J. Jung, and J. B. Park, Appl. Phys. Lett. 96, 142110 (2010).
DOI
ScienceOn
|
25 |
V. Bliznetsov, r. kumar, L. K. Bera, L. W. Yip, A. du, and T. E. Hui, Thin Solid Films 504, 140 (2006)
DOI
ScienceOn
|
26 |
J. H. Ko, D. Y. Kim, M. S. Park, N. E. Lee, S. S. Lee, J. H. Ahn, and H. S. Mok, J. Vac. Sci. Technol. A 25, 990 (2007).
DOI
ScienceOn
|