1 |
L. W. Jang, C. M. Kang, and D. C. Lee, J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 39, 719 (2001) [DOI: 10.1002/1099-0488(20010315)39:6<719::aid-polb1046>3.0.co;2-n].
DOI
|
2 |
D. J. Suh and O. O. Park, J. Appl. Polym. Sci. 83, 2143 (2002) [DOI: 10.1002/app.10166].
DOI
ScienceOn
|
3 |
L. Zhang, Y. Wang, Y. Wang, Y. Sui, and D. Yu, J. Appl. Polym. Sci. 78, 1873 (2000) [DOI: 10.1002/1097-4628(20001209)78:11<1873::aid-app40>3.0.co;2-8].
DOI
|
4 |
K. Varlot, E. Reynaud, M. H. Kloppfer, G. Vigier, and J. Varlet, J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 39, 1360 (2001) [DOI: 10.1002/polb.1108].
DOI
ScienceOn
|
5 |
N. Artzi, Y. Nir, M. Narkis, and A. Siegmann, J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 40, 1741 (2002) [DOI: 10.1002/polb.10236].
DOI
ScienceOn
|
6 |
H. L. Tyan, K. H. Wei, and T. E. Hsieh, J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 38, 2873 (2000) [DOI: 10.1002/1099-0488(20001115)38:22<2873::aid-polb20>3.0.co;2-t].
DOI
|
7 |
Y. S. Cho, H. K. Lee, M. J. Shim, and S. W. Kim, Mater. Chem. Phys. 66, 70 (2000) [DOI: 10.1016/s0254-0584(00)00272-8].
DOI
|
8 |
R. Sarathi, R. K. Sahu, and P. Rajeshkumar, Mater. Sci. Eng. A 445-446, 567 (2007) [DOI: 10.1016/j.msea.2006.09.077].
DOI
ScienceOn
|
9 |
T. Tanaka, G. C. Montanari, and R. Mulhaupt, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul . 11, 763 (2004) [DOI : 10.1109/TDEI.2004.1349782].
DOI
ScienceOn
|
10 |
T. Imai, F. Sawa, T. Ozaki, T. Shimizu, S. Kuge, M. Kozako, and T. Tanaka, IEEE Trans. FM 126, 1136 (2006).
DOI
ScienceOn
|
11 |
T. Imai, F. Sawa, T. Ozaki, T. Shimizu, R. Kido, M. Kozako, and T. Tanaka, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul. 13, 445 (2006) [DOI: 10.1109/TDEI.2006.1624291].
DOI
ScienceOn
|
12 |
T. Imai, F. Sawa, T. Ozaki, T. Shimizu, R. Kido, M. Kozako, and T. Tanaka, Proceedings of the International Symposium on Electrical Insulation Materirals (Kitakyushu, Japan 2005) p. 239.
|
13 |
S. Arunvisut, S. Phummanee, and A. Somwangthanaroj, J. Appl. Polym. Sci. 106, 2210 (2007) [DOI: 10.1002/app.26839].
DOI
ScienceOn
|