1 |
L. M. Wang, Y,-J. Chen, and J.-W. Liao, J, Phys. Chem. Solids 69, 527 (2008)
DOI
ScienceOn
|
2 |
J. H. Lee, H. K. Jung, J. I. Lee, D. G. Lim, K. J. Yang, J. S. Yi, and W.-C. Song, Thin Solid Films 516, 1634 (2008)
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. W. Na, M. H. Shin, Y. M. Jung, J. G. Han, and N.-E. Lee, J. Vac. Sci. Technol. A, 23, 898 (2005)
DOI
ScienceOn
|
4 |
A. Efremov, B. G. Choi, S. Nahm, H. W. Lee, N.-K. Min, and K.-H. Kwon, J. Kor. Phys. Soc. 52, 48 (2008)
DOI
ScienceOn
|
5 |
K. Nakamura, T. Imura, H. Sugai, M. Ohkubo, and K. Ichihara, Jpn.J. Appl. Phys. 33, 4438 (1994)
DOI
|
6 |
E. Kaneko, KTK Scientific, Tokyo, (1987)
|
7 |
D. Dimos, W. L. Warren, M. B. Sinclair, B. A. Tuttle, and R. W. Schwartz, J. Appl. Phys. 76, 4305 (1994)
DOI
ScienceOn
|
8 |
H. Shin, C. Kim, C. Bae, J.-S. Lee, J. Lee, and S. Kim, Appl. Surf. Sci. 253, (2007)
|
9 |
A, Efremov, N.-K. Min, B.-G. Choi, K.-H. Baek, and K.-H. Kwon, J. Electrochem. Soc., 155 D777 (2008)
DOI
ScienceOn
|
10 |
M. Mohri, H. Kakinuma, M. Sakamoto, and H. Sawai, Jpn. J. Appl. Phys. 29, L1932(1990)
DOI
|
11 |
Y. Kuo and T. L. Tai, J. Electrochem. Soc. 145, 4313 (1998)
DOI
ScienceOn
|
12 |
U. Betz, M. K. Olsson, J. Marthy, and M. F. Escola, Thin Solid Films 516, 1334 (2008)
DOI
ScienceOn
|
13 |
E. O. Johnson and L. Malter, Phys. Rev. 80, 58 (1950)
DOI
|
14 |
Y. Fukushi, H. Kominami, Y. Nakanishi, and Y. Hatanaka, Appl. Surf. Sci. 244, 537 (2005)
DOI
ScienceOn
|
15 |
M. Katayama, Thin Solid Films 341, 140 (1999)
DOI
ScienceOn
|
16 |
K. Sreenivas, J. Sudersena Rao, A. Mansingh, and S. Chandra, J. Appl. Phys. 57, 384(1985)
DOI
|