1 |
S. R Agustin, F. Donado, and R. E. Rubio, J. Magn. Magn. Mater. 335, 149 (2013).
DOI
|
2 |
Y. H. Huang, Y. H. Jiang, X. B. Yang, and R. Z. Xu, J. Magn. 20, 317 (2015).
DOI
|
3 |
Y. D. Liu, J. Lee, S. B. Choi, and H. J. Choi, Smart Mater. Struct. 22, 065006 (2013).
DOI
|
4 |
O. Erol, B. Gonenc, D. Senkal, S. Alkan, and H. Gurocak, J. Intell. Mater. Syst. Struct. 23, 427 (2012).
DOI
|
5 |
Z. Z. Tian, F. Chen, and D. M. Wang, J. Intell. Mater. Syst. Struct. 25, 1937 (2014).
DOI
|
6 |
A. K. Singh, S. Jha, and P. M. Pandey, Mater. Manuf. Processes. 27, 389 (2012).
DOI
|
7 |
J. Rabinow, AIEE Transactions, 67, 1308 (1948).
|
8 |
M. T. Lopez-Lopez and G. Bossis, Rheol. Acta. 47, 787 (2008).
DOI
|
9 |
M. J. Hato, H. J. Choi, H. H. Sim, B. O. Park, and S. S. Ray, Colloids Surf. A. 377, 103 (2011).
DOI
|
10 |
M. T. Lopez-Lopez, J. D. Vicente, F. Gonzalez-Caballero, and J. D. G. Duran, Colloids Surf. A. 264, 75 (2005).
DOI
|
11 |
F. F. Fang, H. J. Choi, and M. S. Jhon, Colloids Surf. A. 351, 46 (2009).
DOI
|
12 |
B. D. Chin, J. H. Park, M. H. Kwon, and O. O. Park, Rheol. Acta. 40, 211 (2001).
DOI
|
13 |
J. S. Choi, B. J. Park, M. S. Cho, and H. J. Choi, J. Magn. Magn. Mater. 304, 374 (2006).
DOI
|
14 |
M. Sedlacik, V. Pavlinek, P. Saha, P. Svrcinova, P. Filip, and J. Stejskal, Smart Mater. Struct. 19, 115008 (2010).
DOI
|
15 |
H. T. Pu, F. J. Jiang, and Z. L. Yang, Mater. Chem. Phys. 100, 10 (2006).
DOI
|
16 |
M. Sedlacid, V. Pavlinek, M. Lehocky, A. Mracek, O. Grulich, P. Svrcinova, P. Filip, and A. Vesel, Colloids Surf. A. 387, 99 (2011).
DOI
|
17 |
F. Chen, Z. Z. Tian, and X. F. Wu, Mater. Manuf. Processes. 30, 210 (2015).
DOI
|
18 |
M. S. Cho, S. T. Lim, I. B. Jang, H. J. Choi, and M. S. Jhon, IEEE Trans. Magn. 40, 3036 (2004).
DOI
|
19 |
M. Ashtiani, S. H. Hashemabadi, and A. Ghaffari, J. Magn. Magn. Mater. 374, 716 (2015).
DOI
|
20 |
W. Jiang, Y. Zhang, S. Xuan, C. Guo, and X. Gong, J. Magn. Magn. Mater. 323, 3246 (2011).
DOI
|
21 |
G. A. Ewijk, G. J. Vroege, and A. P. Philipse, J. Magn. Magn. Mater. 201, 31 (1999).
DOI
|