1 |
R. P. Deodhar, S. Anderson, I. Boldea, and T. J. E. Miller, IEEE Trans. Ind. Appl. 33, 925 (1997).
DOI
ScienceOn
|
2 |
T. H. Kim, K. B. Jang, Y. D. Chun, and J. Lee, IEEE Trans. Magn. 41, 1916 (2005).
DOI
ScienceOn
|
3 |
T. H. Kim and J. Lee, IEEE Trans. Magn. 41, 1956 (2005).
DOI
ScienceOn
|
4 |
T. H. Kim and J. Lee, IEEE Trans. Magn. 43, 1725 (2007).
DOI
ScienceOn
|
5 |
B. K. Lee, T. H. Kim, and M. Ehsani, IEEE Trans. Power Electron. 18, 164 (2003).
DOI
ScienceOn
|
6 |
H. S. Kang, T. H. Kim, and B. K. Lee, INTERMAG GN- 07, 1190 (2008).
|
7 |
B. K. Lee and T. H. Kim, J. Magnetics 17, 124 (2012).
DOI
ScienceOn
|
8 |
K. Yamazaki, IEEE Trans. Magn. 39, 1460 (2003).
DOI
ScienceOn
|
9 |
K. B. Jang and T. H. Kim, IEEE Trans. Magn. 41, 4024 (2005).
DOI
ScienceOn
|
10 |
K. T. Chau, C. C. Chan, and C. Liu, IEEE Trans. Ind. Electron. 55, 2246 (2008).
|
11 |
M. Parmar and J. Y. Hung, IEEE Trans. Ind. Electron. 51, 290 (2004).
DOI
ScienceOn
|
12 |
M. Morimoto, K. Aiba, A. Hoshino, and M. Fujiwara, IEEE Trans. Ind. Electron. 53, 415 (2006).
DOI
ScienceOn
|
13 |
C. Gerada and K. J. Bradley, IEEE Trans. Ind. Electron. 55, 3300 (2008).
DOI
ScienceOn
|
14 |
C. Silva, G. Asher, and M. Sumner, IEEE Trans. Ind. Electron. 53, 373 (2006).
DOI
ScienceOn
|